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    去年AMD在Gamescom 2023(2023年科隆国际游戏展)上带来了重量级的产品,发布了两款新显卡,分别是Radeon RX 7800 XT和Radeon RX 7700 XT,两者均基于RDNA 3架构的Navi 32核心打造。AMD已确定参加今年的Gamescom 2024,传闻有可能正式发布AM5平台的两款新的芯片组,包括X870和X870E,而华硕新品发布公告似乎证实了这一消息

    近日有网友放出了华擎下一代中高端主板阵容,除了即将到来的AMD X870系列,还有传言英特尔计划10月10日与酷睿Ultra 200系列台式机处理器一起发布的Z890系列芯片组。

    从数量上看,华擎面向英特尔平台的中高端产品要多于AMD平台,前者共14款,后者少一半,仅有7款,而且没有提供M-ATX和ITX型号。从产品线布置来说,华擎已经将AQUA水神和OCF超频方程式并入到Taichi太极产品线,同时还对Phantom Gaming(PG幻影电竞)进行了一些调整,将高端的ITX主板放到了Nova幻影新星里,另外PG Riptide还提供了一款M-ATX规格的产品。

    这次泄露的部分产品,之前在COMPUTEX 2024上就曾展示过。

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    已有 2 条评论,共 16 人参与。
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    • CM401ASM高中生 08-21 23:23    |  加入黑名单

      楼下什么唐氏语音输入

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      2#

    • yjhercules终极杀人王 08-19 21:02    |  加入黑名单

      重点是 intel 这个 雷电双电脑互联 我在15年前 有esata 时就设想了。结果等了15年
      才实现,目前这种访问 类似于 主机pip 画中画,更好玩的,2个电脑数据可以直接托动
      至于能不能 在我的电脑直接访问 2个电脑各从的硬盘就是关键点了
      这种模式,相对于过去 远程访问通过 lan 这种方式,效率高,外带雷电4 原生,
      对的,原生,比usb4 兼容更好,4k 读写 比amd usb4 多100%性能

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      1#

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