德州仪器从《芯片法案》获得16亿美元补贴，用于美国德州和犹他州的半导体设施

德州仪器宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向前者提供16亿美元的直接拨款，用于在美国德克萨斯州犹他州正在建造当中的三座300mm晶圆厂。

德州仪器预计将从美国财政部的投资税收抵免中获得约60亿至80亿美元，用于符合条件的美国制造业投资。此外，德州仪器预计将获得1000万美元的拟议资金，用于劳动力发展，因为其为建筑、供应商和支持行业创造了2000多个新的工作岗位和数千个间接工作岗位。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“具有历史意义的《芯片法案》正在提高美国的半导体制造能力，使半导体生态系统更强大、更有弹性。随着我们在美国扩大300mm半导体制造业务，我们的投资进一步加强了我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到2030年将内部制造占比增至95%以上，大规模建设可靠的300mm产能，以提供我们的客户未来几年所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

这次《芯片法案》提供的资金将支持德州仪器到2029年之间超过180亿美元的投资，这是其在制造业更广泛投资的一部分。涉及的三座300mm晶圆厂里，其中两座位于德克萨斯州的谢尔曼（SM1和SM2），一座位于犹他州的莱希（LFAB2）。