Tensor G5将采用台积电的InFO-POP封装，与3nm工艺相结合

谷歌刚刚发布了新一代旗舰产品Pixel 9系列，其中全线搭载了Tensor G4，采用了三星4nm工艺制造，延续了双方以往的合作。不过明年谷歌将改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，从三星变成了台积电（TSMC），让其SoC至少在制造工艺上能与高通和联发科的产品处于同一水平线。

据TrendForce报道，谷歌决定加快Pixel系列产品的步伐，这次Pixel 9系列比原计划提前了两个月，为明年的Pixel 10系列和Tensor G5腾出更多的时间。其中Tensor G5将是谷歌与台积电合作的首款专门用于Pixel系列产品线的芯片，将采用3nm工艺制造，并与InFO-POP封装相结合。

有业内人士表示，InFO-POP封装是台积电现阶段最为先进的封装技术之一，谷歌的举动表明了其在芯片设计上的雄心壮志，着眼于边缘AI市场的机会。虽然目前Pixel系列产品的市场份额较低，但是Android生态系统在智能手机中占据了70%的市场份额，拥有数十亿用户，具有巨大的潜力。谷歌希望走上与苹果类似的道路，实现硬件和软件的完全集成，以最大限度地发挥AI技术的效能。

传闻Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，加上对NPU进一步的优化，以提高SoC的整体性能。