此前有报道称，台积电（TSMC）为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，持续对该制程节点进行投资，2025年资本支出将再次飙升，预计达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，是其历史第二高的年份。台积电新的产能扩张计划是针对中国台湾的高雄楠梓园区，除了2022年9月开始的2nm工厂一期建设工作，以及进行中的二期工程，为了扩大生产还启动了三期工程。
据Trendforce报道，为应对全球芯片订单的增加和人工智能（AI）的快速发展，台积电正在台湾范围内积极地寻求可用土地。除了三座2nm工厂，台积电还需要在高雄楠梓园区寻找额外的土地，容纳2nm以下先进制程节点所需要的设施。当地主管部门也在积极准备，通过评估土地可用性以及水电供应，为台积电的下一代先进技术生产做好准备，主要针对接下来的A14工艺。
有报告指出，高雄楠梓园区最多可容纳台积电五座晶圆厂，而四期和五期工程就是专注于A14工艺。该园区首座2nm工厂将于2025年量产，生产用于高性能计算（HPC）、智能手机、电动汽车和自动驾驶应用的芯片。
今年6月，台积电在中国台湾嘉义科技园新建的先进封装厂P1，因地质钻探时发现“疑似遗迹”突然暂停施工。由于近两年CoWoS封装产能一直很紧张，此事也引起了外界的担忧。不过最新消息称，虽然延误了一些工期，但是台积电的调整计划已经获得批准，将调整工作流程，以便按原定时间施工，不会改变最终的完工时间。
zzjunyi博士 08-17 03:18 | 加入黑名单
地好找，就台湾那个电力供应，怕是有点难了
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