英伟达和联发科合作开发的AI PC芯片2025H1到来，将采用3nm工艺制造

此前有报道称，英伟达没有选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是选择与联发科合作。双方的首款产品将采用台积电（TSMC）的CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

据Wccftech报道，英伟达和联发科计划明年上半年发布这款AI PC芯片，希望能在快速增长的领域占据主导地位。对于专注于开发移动SoC的联发科来说，想设计一款低功耗的笔记本电脑芯片不是什么难事，而英伟达的加入则提升了图形性能，这意味该款芯片不仅会有最好的性能，而且效率应该也不错。

据了解，英伟达和联发科合作的这款芯片仍处于设计阶段，预计下个季度进行验证和取样，采用台积电的3nm工艺制造，以便赶上2025年的发布时间表。英伟达和联发科在AI PC芯片方面一直保持沉默，或许会带来意想不到的发布，短时间内改变市场动态。目前英特尔和AMD都有各自重点关注的其他领域，这也给了联发科一些机会。

AI PC领域有望在未来几年内大幅增长，鉴于市场对生成式AI的炒作，每个制造商都在争先恐后地将带有AI技术的功能整合到其产品阵容中。鉴于英伟达和联发科的实力，对这款AI PC芯片可以持相对乐观的态度。