Rapidus旨在建立全自动2nm工厂，称交付时间仅为竞争对手的三分之一

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

据相关媒体报道，Rapidus将利用机器人和人工智能（AI）来创建一条全自动生产线来生产2nm芯片，完全自动化工厂有助于其在代工业务中获得更大的优势。Rapidus表示，全自动化生产线将加快芯片的生产时间，使其芯片交付时间仅为竞争对手的三分之一左右。

目前包括EUV光刻在内的前端芯片制造流程在大多数生产设施中已经实现高度自动化，但互连、封装和测试等后端流程仍然属于劳动密集型。Rapidus希望能在芯片制造的所有阶段都实现完全自动化，以进一步提高效率，相比其他代工厂提供更高的性能和更快的周转时间。考虑到Rapidus的2nm量产时间相比台积电（TSMC）和三星大概落后两年最后，在不牺牲价格和质量的前提下，以更高效率生产AI芯片的能力显得至关重要。

Rapidus预计新建晶圆厂将于今年10月完成外部结构的建设，EUV光刻工具计划于今年12月送达。