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此前英特尔在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具,同时Battlemage测试样品的发货清单也被发现,传闻新显卡正在做主动散热模块的测试。有消息称,英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺,将采用(TSMC)的4nm制程,相比Alchemist的6nm,无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高,也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心,结合更高的IPC、频率和其他特性,从而提供更强的性能。
据Benchlife报道,英特尔正在测试Battlemage的工程样品,信息显示这款显卡配有12GB的GDDR6显存,位宽为192-bit,速率为19 Gbps。相比于目前的Alchemist产品,显存速率提升了1.5至3.5 Gbps。暂时还不清楚这款显卡的定位,有可能是属于Arc 7系列的产品。
Battlemage可能会有三款芯片,分别是BMG-G31、BMG-G21、以及BMG-G10,对应的Xe核心数量分别为32个、28个和20个。传闻BMG-G10可能已经被取消了,英特尔提供的配置将会在BMG-G31和BMG-G21基础上进行。英特尔原计划今年第四季度带来新款独立显卡,不过最新传言指出,不一定能如期发布,有可能延后至2025年初。
除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构,Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构,以简化驱动程序的开发,降低成本并提高兼容性。其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构,很快就会与消费者见面。