英伟达将推出面向OEM客户的B200A，预计2025年高端GPU出货量年增55%

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU。英伟达原计划今年下半年出货B100/B200，用于取代H100/H200，另外还有与Grace CPU相结合的GB200等。不过最近市场传出英伟达可能取消B100的消息，转而用B200A代替。

据TrendForce报道，英伟达仍然会按计划向云端服务供应商提供B100/B200，而B200A也确实存在，不过属于降级版产品，将瞄准边缘AI应用，提供给其他OEM厂商，供货给企业客户。

由于受到CoWoS-L封装产能吃紧的影响，英伟达将按供给需求供应给云端服务供应商，计划2024年第三季度开始陆续出货。在CoWoS-L封装良品率和产能受限的情况下，英伟达同步规划了B200A，转而采用了CoWoS-S封装，TDP相比B200会有所降低，搭配的机柜改用风冷散热方案，相比原来的水冷散热设计难度降低，能避免出货延迟等问题。

据了解，B200A搭载了四颗12层垂直堆叠的HBM3E芯片，合计144GB容量，预计2025年上半年OEM厂商将拿到B200A。相比于B200，B200A的上市时间更晚，避免了产品线相近产生冲突。TrendForce表示，2024年英伟达高端GPU出货以Hopper架构产品为主，其中H200要到第三季度才放量，成为英伟达主力型号，出货将延续至2025年。

Blackwell架构产品在2024年仍处于前期阶段，进入2025年才成为出货主力，其中B200和GB200满足高端AI服务器需求，而B100属于主打低耗能的过渡型号。在完成云端服务供应商既定订单后，B100会被B200A、B200和GB200取代，预计2025年Blackwell架构产品将占据英伟达高端GPU超过80%的份额，使其高端GPU出货量年增长率升至55%。