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近年来高带宽内存的需求急剧上升,随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在加速开发新产品,并积极地扩张产能。此前就有报道称,国内存储厂商武汉新芯(XMC)和长鑫存储(CXMT)正处于HBM制造的早期阶段,目标2026年量产。
据DigiTimes报道,长鑫存储已开始大规模生产HBM2,暂时还不清楚产量是多少。如果信息准确,意味着比原计划提早了大约两年。
HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战,包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。另外还涉及到硅通孔(TVS)、凸块、微凸块和RDL等工艺,其中硅通孔占据最高的封装成本比例,接近30%。目前AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装,其中集成了逻辑芯片和HBM芯片。国内一些芯片厂商也有同样的需求,这也迫使其他晶圆代工厂,比如中芯国际开发更先进的封装技术,以满足客户的芯片生产需求。
今年初有消息称,长鑫存储已经获得用于HBM存储器组装和测试的装置,在合肥附近运营一座DRAM晶圆厂,并筹集资金建造第二座,将引入更先进的工艺技术,用于制造和封装HBM存储器。一般来说,至少一年甚至两年时间才能准备HBM生产所需要的工具。
据了解,目前国内存储厂商的重点放在了HBM2。虽然暂时美国还没有对HBM进行限制,但HBM3使用了美国的技术制造。