谷歌今年将带来Tensor G4,为旗舰产品Pixel 9系列提供动力。尽管过往Tensor G系列在性能和能效上都不如竞争对手,但谷歌有着不同的想法,更多地是针对自身系统和机型的设计要求加入新功能,以匹配自身Pixel设备的使用需求。
据Wccftech报道,泄露的Pixel 9系列营销资料显示,谷歌称Tensor G4将“改变游戏规则”,不过并没有提供任何具体的基准测试对比说明,也没有对SoC的一些设计和功能进行更为具体的描述。
上个月有一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中,显示安兔兔里的成绩为1176410分,比Pixel 8的877443分高出了约33%,看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”,而Tensor G4的CPU部分采用的是“1+3+4”的三丛架构设计。不过由于发布时间较晚,Tensor G4很快就要面对高通第四代骁龙8和联发科天玑9400的冲击,这意味着即便谷歌新款SoC有不错的性能表现,可能很快差距又会被拉大。
有消息称,谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样,选择采用应用扇出型晶圆级封装(FoWLP)。与传统封装相比,新技术占用更少的封装面积,在不增加芯片尺寸的情况下有更多的触点数量,芯片也可以做得更薄,并改善了散热情况,更好地控制芯片发热,以提供更强的多核性能表现。
Tensor G4应该是最后一款三星代工的Tensor芯片,预计采用4nm工艺制造。明年Tensor G5将转向台积电代工,传闻已进入流片阶段,预计明年量产,将采用台积电的3nm工艺,用于Pixel 10系列。在很多人看来,Tensor G4更像是谷歌的“权宜之计”,明年的Tensor G5才是值得期待的SoC,可能会带来一些有意义的改进。