日本计划为Rapidus贷款融资提供政府担保支持，减轻其未来运营的资金压力

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

据相关媒体报道，Rapidus在北海道的晶圆厂在第一阶段建设中预计耗资约5万亿日元（约合328.15亿美元），2027年后将进入第二阶段，生产工艺将推进到1.4nm制程节点。到目前为止，日本政府提供给Rapidus的补贴达到了9200亿日元（约合60.38亿美元）。

尽管日本最大的银行三菱东京UFJ银行也参与到Rapidus的贷款融资中，但是日本其他大型银行至今不愿意在没有政府担保的情况下提供贷款。另外这类大规模的贷款通常会以银行组团的形式提供，这使得Rapidus想获得融资变得更加复杂。有银行高管私下对向Rapidus提供贷款表示担忧，因为Rapidus并没有得到潜在客户的承诺，而且缺乏大规模量产的经验，认为项目融资风险较高。

日本政府希望推动大规模生产下一代半导体所需的法案，正在考虑实质内容及制定时间表，目标在今年秋季的临时国会期间提交法案，为日后Rapidus获得私营部门融资提供支持，并简化融资贷款过程，减轻未来Rapidus运营的资金压力。