AMD在上周举行的技术日活动上详细介绍了Zen 5、RDNA 3.5和XDNA 2的技术细节，包括了锐龙9000系处理器的一些关键性能数据。其不仅对高频内存有了更加好的支持，同时在原有的Curve Opitimizer功能基础上推出Curve Shaper功能，可进一步允许玩家最大化调整降压曲线，把处理器的性能潜力挖掘到极致。

近日，有网友发推表示，微星 X670E Tomahawk WiFi主板的AGESA 1.2.0.0a版本BIOS引入了针对CPU的“Curve Shaper”和针对内存的“On the Fly”、“Optimized Platform Profile”三项新的超频功能，而“Optimized Performance Profile”还将会在AGESA 1.2.0.1版本BIOS中更名为“Optimized Performance Profile”。

微星BIOS中的Curve Shaper功能放置在了超频菜单中的PBO子菜单里面，包含了从Min到Max共5个频率挡位，每个挡位中又给到了从Low到High共3个温度调节节点，用户可以根据CPU的体质情况，最大限度地作出降压调整。不过这看上去设置起来有点花时间，如果后续能引入AI智能化学习调节就好了。

On the Fly则是EXPO内存超频功能里面的一个新的配置方案。过去单纯开启或者关闭EXPO只是使用了内存厂商预设好的超频方案，而On the Fly则能够为用户提供更加轻松简便的超频体验。当启用该功能后，用户可以在Windows系统中通过软件对内存频率进行调节，不必多次进入BIOS，估计操作逻辑应该和Ryzen Master超频CPU差不多。

Optimized Platform Profile功能则是单独放在了超频菜单当中，打开之后可以识别到经过验证后的内存超频推荐方案（如图中所展示的DDR5-6000 (1:1)方案，与AMD官方推荐的甜点频率一致），一般与EXPO的预设方案不同，为用户提供更快更有效地完成内存超频选择。

目前，微星官网上尚未为微星 X670E Tomahawk WiFi主板推出这一版本的BIOS，但最新的Beta测试版已经更新AGESA 1.2.0.0，估计不久后就会跟进。