英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片：采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装

去年英特尔分享了其人工智能（AI）和加速器的战略路线图，其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会（ISC 24）上确认，Falcon Shores将是Gaudi 3的后续产品，是其下一代AI芯片。

据Tweaktown报道，英特尔并没有选择自己的代工厂，而是向台积电（TSMC）下单生产Falcon Shores，将采用3nm和5nm工艺，而且会使用CoWoS先进封装。目前Falcon Shores已经完成流片工作，预计2025年末进入量产阶段。 

Falcon Shores的产品战略现在正在转变，不仅仅是针对中国市场的单一产品或专门的AI芯片，英特尔正在将其开发成一个新的AI平台，同时将向后兼容Gaudi 3加速器。Falcon Shores至少提供三种不同等级的芯片可供选择，包括高端、中端和低端产品，构成一个完整的产品组合，英特尔希望借此抢占英伟达主导的AI芯片市场。

Falcon Shores最初计划作为XPU，是x86架构的CPU结合GPU的混合架构设计，类似于AMD的Instinct MI300A，但是去年英特尔宣布改为纯GPU解决方案，是其首个基于下一代Xe架构的数据中心GPU。传闻英特尔计划将Falcon Shores的TDP设定在1500W，对散热要求非常高，而且从一开始就已排除掉风冷散热版本。