近日,华硕在BW2024上举办了ROG新品发布会,将带来ROG掌机X,也就是ROG Ally X。其改用了黑色外观,配备了相同的Ryzen Z1 Extreme处理器和屏幕,升级了内存,改进电池和存储等。目前华硕官网上已开启了预约,首发价为5799元,下单享两年质保,另外晒单返50元。
ROG掌机X,下单享顺丰发货,地址:点此前往>>>
ROG掌机X仍然搭载了AMD Ryzen Z1 Extreme处理器,采用了Zen 4+RDNA 3的架构组合,CPU拥有8核心16线程,L3缓存为16MB,单核最高加速频率达到了5.1 GHz,GPU拥有12个CU,图形处理性能达到了8.6 TFLOPS,支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技术、以及AFMF帧生成技术;内存从16GB的LPDDR5-6400升级至24GB的LPDDR5X-7500,不但容量增大了50%,而且速度也提高了;存储改为M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD,容量为1TB;电池容量从40Wh增大至80Wh,极大地提升了续航能力。
这次华硕还采用了新的摇杆模组,使用寿命也从200万次增至500万次,弹簧的手感调紧,采用便于更换设计。同时也改用了新版D-Pad十字键设计,反馈清晰度得到了提升。旧机型配备了ROG XG Mobile显卡扩展接口,可以使用华硕的XG Mobile显卡坞进一步提升性能,现在已变成了两个USB-C接口,其中一个为USB4,另外一个为USB 3.2 Gen2,均支持PD 3.0充电和DP 1.4显示输出模式。
此外,华硕还将ROG掌机X的散热设计升级为冰川散热架构掌机增强版,采用了双液态轴承风扇、优化直立热管、三出风口、以及全新内吹设计,有效增强内部气流,进一步提升了终端设备的散热效率。