传谷歌Tensor G5已进入流片阶段：预计明年量产，采用台积电3nm工艺

Tensor G4很可能是谷歌找三星量产的最后一款SoC，明年将改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）代工。此前泄露的数据库信息表明，由台积电生产的Tensor G5样品已经发送出去做验证。

据Wccftech报道，Tensor G5已进入流片阶段，预计明年量产，将采用台积电的3nm工艺制造。这意味着新款SoC已经进入设计过程的最后阶段，谷歌剩下所要做的事情就是向台积电提供明年所需要的出货量，接下来由代工厂完成后续的工作。

暂时还不清楚Tensor G5的具体配置，传闻谷歌专门开发了定制的CPU和GPU，以缩小与竞争对手之间的性能和效率差距，提供一款值得期待的旗舰产品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tensor G5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。

近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线，这可以让大家更好地比较芯片的性能表现。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困扰，传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。