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自台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器后，专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
据TrendForce报道，自今年第二季度起，AMD等芯片设计公司便与台积电及其他专业封装测试厂，希望以FOPLP技术进行芯片封装。据了解，在FOPLP封装技术导入上主要有三种模式，包括：专业封装测试厂将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP；晶圆代工厂和专业封装测试厂封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级；面板业者封装消费性IC。
以目前发展来看，第一种模式由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP的水平，FOPLP的应用暂时止步于PMIC等成熟制程、成本较敏感的产品，待技术成熟后才会导入到主流消费性IC产品。第二种模式由于技术挑战，晶圆代工厂和专业封装测试厂还处于评估阶段。第三张模式以恩智浦半导体（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics）等，洽谈的PMIC产品为代表。
此前有报道称，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。英伟达有兴趣在Blackwell架构芯片上引入FOPLP封装，应用于GB200，希望能在2025年开始使用，比原计划的2026年提前了。
Trendforce认为，FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存，预计FOPLP封装应用于消费性IC的量产时间可能在2024年下半年至2026年，而AI GPU要等到2027年至2028年。从这点来看，英伟达的Blackwell架构芯片不一定能赶得上。