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去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2/3nm工艺制造。传闻Zen 6系列架构将有三种不同版本，包括Standard、Dense Classic和Client Dense。随后有报道称，Zen 6系列架构包含三种CCD，分别是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）与32核心（Zen 6c扩展）的配置。
据Notebookcheck报道，最新的消息指出，在消费端市场，Zen 6系列产品将有用于高端笔记本电脑的“Medusa Point”、面向AM5平台的“Medusa Ridge”、以及同时适用于游戏笔记本电脑和台式机的“Medusa Halo”。AMD计划在2025年第二季度推出Zen 6架构，并于2025年末投产，但量产时间有可能推迟到2026年。
AMD在COMPUTEX 2024上推出了Strix Point，采用了Zen 5系列与RDNA 3.5架构的组合。事实上，Strix Point延期了两个季度才发布，这与AMD希望基于3nm制程节点制造有关，不过遇到了一些问题，最后设计被取消了。AMD还有一款Strix Halo，传闻与Medusa Halo一样，都将采用台积电N3E工艺制造的IOD芯片。目前Strix Halo也是比原计划推迟了，可能与IOD芯片有关。
与Zen 5系列架构相比，Zen 6系列架构大概率会拥有一个“几乎从头开始设计”的全新内存控制器，以及一个全新的执行调度程序。有传言称，Zen 6系列架构是“接近于Zen 2架构那样的大工程”，改动的部分应该不少，而AMD计划在2024年第三季度之前完成Zen 6系列架构的设计。