英特尔代工设计生态系统新里程碑：合作伙伴提供EMIB先进封装技术参考流程

英特尔发布公告，称英特尔代工设计生态系统发展走到了一个新的里程碑，主要合作伙伴Ansys、楷登电子（Cadence）、西门子（Siemens）和新思科技（Synopsys）宣布提供EMIB先进封装技术参考流程，为使用Intel 18A工艺设计做好准备。

图：Emerald Rapids芯片，由2个Tiles组成，采用了EMIB先进封装技术

英特尔称，一直希望客户能够利用这项突破性的技术，英特尔代工与所有关键的EDA和IP合作伙伴合作，以确保这些设计工具、流程和方法、以及可重复使用的IP模块已完全启用并符合资格，以支持希望在其项目中使用EMIB封装技术的客户。本周来自英特尔代工设计生态系统合作伙伴的公告包括：

• Ansys正在与英特尔代工合作，为英特尔EMIB技术的热完整性、电源完整性和机械可靠性提供签收验证，该技术跨越了先进的硅工艺节点和各种异质封装平台。

• 楷登电子宣布推出完整的EMIB 2.5D封装流程、Intel 18A的数字和定制/模拟流程、以及Intel 18A的设计IP。

• 西门子宣布为英特尔代工的客户提供EMIB参考流程。此外，还宣布Solido Simulation Suite已获得Intel 16、Intel 3和Intel 18A制程节点上定制IC验证的认证。

• 新思科技宣布为英特尔代工的EMIB先进封装技术提供人工智能驱动的多芯片参考流程，加快多芯片设计的开发。

英特尔代工生态系统开发副总裁Suk Lee表示：“今天的新闻表明，英特尔代工将继续把英特尔的优势与我们生态系统的优势结合起来，帮助我们的客户实现其人工智能系统的雄心壮志。”