去年6月，英特尔宣布投资超过300亿欧元，在德国马格德堡兴建两座新的晶圆厂。不过在施工期间，发现了两座大约6000年前建造的古墓，考古发掘和研究工作导致相关工程可能出现延误。英特尔不是唯一遇到这类问题的半导体制造商，最近台积电（TSMC）的新建工厂也遇到同样的烦恼。
据Trendforce报道，台积电正在中国台湾嘉义科技园新建的先进封装厂P1，因地质钻探时发现“疑似遗迹”突然暂停施工。台积电表示，已启动应急流程，将遵守当地文物考古的相关规定，与主管部门进行密切合作，以便展开抢救性挖掘。
该科技园总开发面积约88公顷，台积电的两家先进封装厂占地20公顷，比其竹南封装和测试工厂的14.3公顷大了近40%。P1工厂的规划面积约为12公顷，最初计划于2026年底完工，并于2028年投产。台积电也对这次意外事件迅速作出应对，提出了对应够的策略，将提前启动第二座工厂的准备工作，或许会选择先行建设P2工厂，以免拖慢建设进度。
这两座先进封装厂对台积电非常重要，除了提供CoWoS封装产能，还会进一步整合先进的3D封装技术SoIC，以应对未来制程节点的生产需要。由于现阶段CoWoS产能吃紧，台积电急需提升先进封装产能，所以才会选择必要时提前建设P2工厂。有业内人士表示，这些先进封装厂是否能在2026年完工对台积电来说至关重要。
zzjunyi博士 06-19 07:13 | 加入黑名单
台湾还有遗迹？？？挺让人怀疑的
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12345jv v ji教授 06-18 17:23 | 加入黑名单
西方不就几百年的历史么，怎么会有六千年的古墓
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