Arrow Lake-U / H / HX移动CPU现身发货清单，英特尔选择了台积电N3B工艺

近日，英特尔为移动平台准备的多款Arrow Lake和Panther Lake芯片出现在发货清单上，前者属于2025年初到来的酷睿Ultra 200系列，而后者则是2026年的酷睿Ultra 300系列。海关的发货清单上标注的一些信息，或许揭示了这些芯片采用的制程工艺。

据Wccftech报道，Arrow Lake将扩展到多个细分平台，涵盖台式机和笔记本电脑产品，其中“S”用于台式机、“HX”用于发烧级游戏本、“H”用于高性能笔记本电脑、“U”用于低功耗移动设备。这次出现在清单上的是Arrow Lake-U、Arrow Lake-H和Arrow Lake-HX三款芯片，其中Arrow Lake-U的核显为GT1，Arrow Lake-H的核显为GT2。

发货清单上的Arrow Lake-H信息显示，将采用N3B工艺，不过没有说明具体是哪些模块。传闻英特尔打算在计算模块上采用N3B工艺，而GPU模块上采用N4工艺。暂时还不能确定是否有Arrow Lake芯片像Lunar Lake那样，完全由台积电负责制造。

目前已知的Arrow Lake芯片，包括：

• Arrow Lake-S 24-Core 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB L3 Cache

• Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB L3 Cache

• Arrow Lake-S 6-Core 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB L3 Cache

• Arrow Lake-HX 16-Core 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB L3 Cache

• Arrow Lake-HX 14-Core 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB L3 Cache

• Arrow Lake-H 14-Core 6+8 (FCBGA) - TBD

• Arrow Lake-U 10-Core 2+8 (FCBGA) - TBD

另外还有多款Panther Lake芯片，包括Panther Lake-UH、Panther Lake-UPH和Panther Lake-P。这些芯片目前正在参考平台上进行评估，近期英特尔已表示，已经在Intel 18A工艺上实现了Panther Lake部件通电。

与Arrow Lake不同，Panther Lake还会覆盖Lunar Lake所属的产品线，替代产品很可能同样会将内存封装在一起。