AMD在台北电脑展2024上发布了采用Zen 5架构的一系列处理器，当中就包括桌面的锐龙9000系列，首发的型号和当年锐龙7000是完全一样的，包括16、12、8、6核的产品。当然了，熟悉AMD产品线的朋友，肯定知道后续还有采用3D V-Cache的X3D型号存在，实际上AMD并没有掩饰，在发布会上就明确说了后面确实存在锐龙9000X3D。
PC Gamer采访了AMD高级技术行销经理Donny Woligroski，他表示：“关于X3D的东西，我们有很多话要说。最棒的是我们不只是满足于现状。我们正在改进X3D的功能，这真的很令人兴奋，我们分拆期待与人们谈论着一点。”当然了他并没有透露任何细节，但他继续谈论AMD在3D V-Cache方面所做的工作：“我们正积极智力打造真正酷炫的差异化产品，使其变得更好。”
这个很酷炫的差异化因素是什么他现在是肯定不能说的，目前锐龙5000系列有6到8核的X3D产品，而锐龙7000则有8、12、16核的产品，实际上AMD还内部测试过采用双3D V-Cache CCD的产品，但因为成本、功耗和温度等问题，并没有实际产品发售。在锐龙9000X3D上AMD可能在试验不同大小的3D V-Cache，以增加各个X3D型号之间的差异化，目前不论是哪个型号，3D V-Cache的大小都是64MB。
当然还有可能是配备3D V-Cache的APU，目前AMD的APU都有较高性能的GPU，但都苦于内存带宽不足的问题，在GPU和内存之间再增加一层缓存会有很大帮助，目前RDNA 3显卡就是这样干的，但这样封装会相当困难，毕竟APU是单个大芯片，比在CCD上堆叠缓存难度大得多。
至于锐龙9000X3D的发布时间，可能会比大家预期早得多，根据club386的说法可能在9月就会推出，在首批锐龙9000处理器发布的两个月后。
awwads大学生 06-11 12:05 | 加入黑名单
出必买
已有1次举报支持(8) | 反对(3) | 举报 | 回复
3#
yinrenytht教授 06-11 11:17 | 加入黑名单
希望出个带x3d的apu，大幅提高核显带宽，带宽现在已经明显成为核显性能提升的瓶颈，单论浮点能力，核显其实都快能接近1660了。
已有1次举报支持(15) | 反对(3) | 举报 | 回复
2#
yochee教授 06-11 11:14 | 加入黑名单
希望x3d能拓展到strix/strix halo。低功耗高游戏性能的特性和apu太搭了
支持(5) | 反对(2) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 3 个评论因未通过审核而被隐藏