AMD在台北电脑展的发布会上说会在7月推出锐龙9000系列处理器，而且发布会上也一同公布了新一代的X870和X870E主板，当时我们以为新处理器和新主板会一同开卖，但实际上好像不是这样。

Tweakers在台北电脑展上采访了业内相关人士，他透露首批AMD X870/X870E主板将在9月底开始发售，这时间比在7月发售的锐龙9000处理器要晚得多，这意味着首批锐龙9000的买家只能搭配现有的AMD 600系主板使用，还好旧主板要用新CPU也只是刷个BIOS就可以了。

根据此前的消息，X870E配了两颗Prom21南桥，整体规格其实就是配了USB4接口的X670E，由CPU提供的PCIe x16和M.2接口均支持PCIe 5.0，主板提供了12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0。而X870只有一颗Prom21南桥，在PCIe 5.0和USB4的支持上与X870E是相同的，但通用PCIe缩减到只有8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，这规格看起来就是配了USB4接口的B650E。

此外更便宜的B850主板要更晚才会出现，可能要等到2025初，主板使用的芯片其实和B650是一样的，都是Prom21。AMD不会像X870那样要求B850一定得支持USB4，但PCIe x16接口依然是5.0的，通用PCIe通道和X870相同，规格和B650接近，只是PCIe x16与CPU M.2口是否强制支持5.0这个反了。

至于B840，定位更低，不支持PCIe 5.0，它用的是Prom19芯片，不支持PCIe 4.0，只可提供8条PCIe 3.0，不支持CPU超频，支持内存超频，它的定位实际上更加接近现在的A620。

虽然说AMD的X870/X870E主板要在9月才卖，但依然会比Intel的新主板更早，因为目前已知的信息是Intel新一代产品可能会在10月上半推出。