AMD的下一代Zen 5架构锐龙移动处理器代号为Strix Point以及一个巨大的APU——Strix Halo，他们可能会在今年年内推出，也有可能在明年的CES上推出，现在推上有一份关于他们的官方文件泄露了少关于它们的信息。

这份文件是一个名为Izzukias的用户发布的，目前已经被删除，但HKEPC记录了下来，它上面明确显示了Strix Point与Strix Halo的具体信息。当中Strix Point会继续采用单芯片设计，CPU核心数量从8核增加到12核，包含4个Zen 5内核与8个Zen 5c内核，L3缓存共24MB，当中Zen 5内核有16MB，Zen 5c内核8MB。GPU部分将从12组RDNA 3.1 CU升级未16组RDNA 3.5 CU，NPU算力从现在的16 TOPS暴增至50 TOPS，TDP为45~65W，内存支持和现在是一样的，支持DDR5-5600和LPDDR5-7500。

而巨大化的Strix Halo测采用多芯片设计，将包含两个Zen 5架构的CCD，共16核，每个CCD各拥有32MB L3缓存，在SoC Die上有一个巨大的核显，配备40个RDNA 3.5的CU单元，目前的RX 7600 XT也只有32组CU而已，根据此前透露的消息，该GPU的性能可媲美RTX 4060 Laptop。

有趣的是AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，它的作用类似现在的Infinity Cache，能降低GPU对内存带宽的依赖，虽然Strix Halo的内存控制器是256bit的，也就是四通道，支持LPDDR5x-8000，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，MALL Cache的加入可以有效缓解内存带宽不足的问题。

Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，标准TDP的70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以把CPU TPD调到130W以上。