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    英特尔在Vision 2024活动上宣布,推出Gaudi 3加速器,在前身Gaudi 2的性能和可扩展性基础上,为全球企业带来了生成式AI选择。英特尔表示,相比于英伟达的H100,Gaudi 3的训练性能提高了70%,推理能力提高了50%,效率提高了40%,同时功耗会更低。

    相比于Gaudi 2,新一代的Gaudi 3提供了两倍的FP8和四倍的FP16性能;制造工艺由7nm升级到了5nm,由台积电(TSMC)负责制造;采用第五代张量处理核心,内核数量由24个增加到了64个,另外还有8个矩阵计算引擎;内存和缓存从96GB HBM2E / 48MB提高到了128GB HBM2E / 96MB,内存带宽从2.45TB/s提升至3.7TB/s;网络连接从24个100GbE变成了24个200GbE;提供了TDP为600W的PCIe 5.0双槽扩展卡和TDP为900W的OAM模块。

    虽然PCIe扩展卡的TDP比起OAM模块低了300W,但是FP8峰值性能是一样的,均为1835 TeraFLOPS,只不过持续性能可能会低一些。PCIe版本可以四块为一组在每个系统中运行,而OAM版可以在每台服务器里以8块为一组来配置。英特尔还为Gaudi 3加速器提供了针对性的生成式AI提供端到端全栈AI软件解决方案,包括嵌入式软件、软件套件、AI软件和AI应用。

    英特尔计划在今年第三季度向客户发货Gaudi 3加速器,包括联想、惠普、Dell和Supermicro等OEM厂商会使用这款新品构建系统。英特尔并没有透露Gaudi 3加速器的定价,传闻比起H100会低很多。

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