E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    2023年对于业界来说,从市场角度出发,可能是较为糟糕的一年。虽然今年新品不断,涌现出相当多的优秀设计,但是全年延续了自去年下半年起的颓势,导致PC出货量大幅度衰退,加上严重的库存问题、全球经济衰退危机加剧、地缘政治等各方面的因素影响,更多的是叫好不叫座。

    稍微有点意外的是,伴随着ChatGPT年初在全球范围内掀起的热潮,人工智能(AI)成为了业界的热门话题,而且发展非常迅猛,俨然成为了业界的救世主,不但带动了数据中心业务的发展,在今年下半年甚至引领了PC行业的复苏。


    点击前往2023年度回顾目录

    在2023年里,英特尔在消费级处理器市场上动作还挺大的,年初推出了全系列第13代酷睿移动处理器,并补完了桌面的13代酷睿,在2月推出了面向工作站的至强W-3400/2400处理器,随后在10月份推出了桌面的14代酷睿,当然14代酷睿是什么东西大家都清楚。他们今年的重头戏是12月发布的酷睿Ultra第1代Meteor Lake移动处理器,它采用分离式模块架构,由四个独立的模块组成,并通过Foveros 3D封装技术连接,其计算模块首次采用Intel 4制程工艺打造,使Meteor Lake成为Intel史上能效最高的客户端平台。

    AMD这边动作其实还不小,只不过在桌面市场推出的新品并不多,年初他们就发布了锐龙7040/7045系列移动处理器,但搭载锐龙7040的笔记本等了好几个月才上市,2月份他们推出了桌面市场上的重磅产品,锐龙7000X3D系列处理器,是今年最成功的游戏处理器,并在7月底推出了收款采用3D V-Cache技术的移动处理器锐龙9 7945HX3D,同月他们还推出了入门级的AM5游戏处理器锐龙5 7500F。当然最重磅的还是10月份推出的锐龙Threadripper 7000系列处理器,不单有面向工作站的产品,还有面向HEDT市场的产品,真是久违的HEDT处理器。

    英特尔篇

    移动处理器

    在年初的CES 2023上推出了全系列13代酷睿移动处理器,和12代一样,分为55W的HX系列、45W的H系列、28W的P系列以及15W的U系列四大类型,面向不同领域的笔记本和消费者。

    13代酷睿HX处理器用的Die其实和台式机的13代K系列处理器是一样的,就是8P+16E的Raptor Lake,较上代多了8个E-Core,而且L2缓存容量也更大,最高睿频能到5.6GHz,它的CPU与PCH是分开两个独立封装的,不像其他的H、P、U那样CPU与PCH封装在同一块PCB上。13代酷睿HX家族的拓展能力方面与桌面平台是一样的,支持DDR5-5600和DDR4-3200内存,最大容量128GB,CPU有20条PCI-E通道,其中16条是PCI-E 5.0,另外4条是PCI-E 4.0,同时PCH可提供16条PCI-E 4.0和12条PCI-E 3.0,还有大量的USB接口,可以搭配Intel Killer Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4,满足用户对高性能连接的需求。

    而13代酷睿的H、P和U系列变化就没那么大了,和上代一样H和P系列最多还是6P+8E,而U系列最多2P+8E,但可以支持更高频率的内存,现在它们可支持DDR5-5200、DDR4-3200以及LPDDR5/x-6400和LPDDR4x-4267,H系列支持8路PCI-E 4.0和最多4个Thunderbolt 4接口,整合了WiFi 6E和蓝牙低功耗音频等。

    面向于入门级计算领域的N系列处理器,它采用7nm的Gracemont架构,也就是Alder Lake和Raptor Lake的E-Core,其中酷睿i3N系列拥有8个E-Core,而英特尔处理器N系列则拥有4个E-Core,由于Gracemont的IPC基本和Skylake相同,所以面对日常的网页浏览、网购、社交媒体等应用场景新一代N系列处理器是可以轻松胜任的。

    新的N系列处理器内置核显还支持HEVC和VP9的4K60帧10bit 420/444的编码解码,并且支持AV1的4K60帧的10bit 420的解码,3D性能也比上代强许多,让用户在休闲游戏上有更好的体验,同时支持HDMI 2.0b,播放4K HDR视频也没问题。

    年末推出的Meteor Lake架构酷睿Ultra是今年最重磅的产品,光是采用分离式模块设计就是相当重大的改进,而且它是英特尔首款内置神经网络处理单元NPU的CPU,新一代处理器主打的就是AI人工智能,让PC进入AI时代,全新的处理器通过践行XPU战略,为高能效AI PC做出了进一步创新。

    Meteor Lake由计算模块、SOC模块、图形模块和IO模块所组成。计算模块采用Intel 4制程工艺,包含6个P-Core与8个E-Core,性能核架构升级至Redwood Cove,能效核升级至Crestmont架构。

    SOC模块里面包含了两个全新的LP E-Core,用于新型低功耗负载,进一步优化节能与性能间的平衡。NPU也整合在SOC模块内,还有包括一些常规的连接模块,Wi-Fi 6E和蓝牙模块是整合在SOC模块内的,如果想用Wi-Fi 7则需要外接,以往整合在核显里面的媒体处理计算单元现在也整合到了SOC模块内,还包含显示输出单元和内存控制器,支持8K HDR和AV1格式的视频编解码,支持HDMI 2.1与DP 2.1的视频输出,这个SOC模块就相当于一个迷你的小CPU。

    图形模块采用了Intel最新的ARC图形架构,Meteor Lake能够提供上一代两倍的图形性能,能够在核显中提供独显级别的性能,支持光线追踪,有更全面的DX12功能集。IO模块整合了Thunderbolt 4和PCI-E 5.0控制器,还有视频输出的一部分也在IO模块里面,为IO扩展提供了非常好的灵活性。

    酷睿Ultra处理器最多拥有6P+8E+2LPE,共22线程,最高睿频5.1GHz,支持LPDDR5/5x-7467和DDR5-5600内存,前者最大容量64GB,后者则能到96GB。处理器提供8条PCIe 5.0和20条PCIe 4.0,当中8条PCIe 5.0是给显卡的,12条PCIe 4.0可分配给SSD,剩下8条PCIe 4.0可自行分配。接口方面,支持DP 2.1和HDMI 2.1视频输出,提供多达4个Thunderbolt 4接口,2个USB 3和10个USB 2,还有两个SATA 3.0口,接口相当丰富。

    随着NPU的引入,再加上原来的CPU和GPU,酷睿Ultra处理器里就有三个不同的单元可以执行各种AI运算,加起来一共可提供34TeraOPS的算力,而CPU、GPU和NPU的特性各不相同,可以各自分担不同的AI任务,也可以协同工作,具体看程序怎么调度。

    桌面处理器

    今年英特尔在桌面市场上推出的首批处理器是13代酷睿非K处理器,有65W和35W两种TDP,当中65W的是受众范围最广的产品,非K的13代酷睿i7/i9所用的核心和K系列处理器是一样的,每个P-Core拥有2MB的L2缓存,而每组E-Core共享4MB的L2缓存,而酷睿i5以下的产品L2缓存容量和12代处理器一样,但增加了E-Core,所以L2和L3缓存的容量均有所增加。

    此外他们还针对国内市场推出了两款特供产品,分别是酷睿i7-13790F和酷睿i5-13490F,当中酷睿i7-13790F的核心和频率与酷睿i7-13700F是一样的,L3缓存从30MB增加到33MB,而酷睿i5-13490F的频率与缓存提升至酷睿i5-13500水平,但核心数量和酷睿i5-13400相同。

    相关评测:

    酷睿i7-13790F处理器评测:专为国内玩家打造的甜品CPU
    酷睿i5-13490F处理器评测:英特尔的新一代甜品级游戏CPU

    同样在1月份推出的还有酷睿i9-13900KS处理器,它就是颗特挑版的酷睿i9-13900K,和酷睿i9-13900K一样拥有8个P-Core和16个E-Core,共有24核心32线程,P-Core的基础频率从3.0GHz提高到了3.2GHz,最高频率从5.8GHz提高到6GHz,E-Core的基础频率从2.2GHz提升至2.4GHz,但最大睿频频率不变。其PL1从125W提高到了150W,PL2维持253W不变。

    相关评测:酷睿i9-13900KS处理器评测双核6GHz还不够,给大家看看全核6GHz

    到了10月,英特尔推出了酷睿第14代的K系列处理器,但这次的14代就真的牙膏味十足了,和13代的差别很小,毕竟架构并没有变化, 酷睿i9-14900K和酷睿i5-14600K都只是单纯提升了频率, 而酷睿i7-14700K则比上代多了4个E-Core,而且频率也加了一点,但说真的用起来和13代同级产品差距真不大。

    相关评测:

    酷睿i9-14900K/i5-14600K天梯榜首测:主频全面步入6GHz时代
    酷睿i7-14700K处理器评测:14代里面最值得购买的产品

    工作站

    2月份英特尔推出了新一代至强W包括面向专家级工作站的至强W-3400系列以及面向主流工作站的至强W-2400系列处理器,新的至强W引入了消费级的酷睿处理器的命名方式,现在至强W处理器也划分为W9、7、5、3了,其中至强W-3400系列会包含W9、7、5,而至强W-2400系列则包括W7、5、3。

    至强W-3400和至强W-2400所用的内部开发代号也是Sapphire Rapids,采用了全新的Golden Cove的内核架构,同时也采用了Intel 7制程,和稍早时间发布的第四代至强可扩展处理器一样采用了EMIB封装方式,新一代至强W处理器支持AMX技术,这个技术对于科学计算和人工智能的提升是非常大的,还支持vPro Enterprise平台的技术,可以为客户提供一个性能非常高的工作站平台,软件性能以及可管理性也有非常大的提高。

    至强W-3400处理器最多拥有56核,支持8通道DDR5-4800 RDIMM内存,最大内容容量2TB,CPU可提供112条PCI-E 5.0通道,而第四代至强可扩展处理器也就80条,CPU的扩展能力是至强W更强的,不过至强W并不能组件多路系统,搭配的是W790主板,主板芯片组还可以额外提供16条PCI-E 4.0通道。

    而至强W-2400则最多可提供24核,CPU可提供64条PCI-E 5.0通道,支持4通道DDR5 RDIMM内存,最大容量2TB,其中W7与W5系列可支持4800MHz的内存,而W5只支持4400MHz,搭配的主板和至强W-3400是一样的W790,两者均使用LGA 4677接口,只不过在安装内存时需要注意,至强W-2400的内存通道数少一半。

    AMD篇

    移动处理器

    再年初的CES 2023上AMD就带来了代号“Dragon Range”的锐龙7045系列和代号“Phoenix Point”的锐龙7040系列,两者均基于新一代的Zen 4架构。

    锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本,是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品,本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本,只不过换成了BGA封装,更薄的基板且没有了集成散热器(IHS),最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。其支持双通道DDR5内存,带有支持独立显卡的PCIe 5.0 x16接口,以及两个用于NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道,TDP为45W/55W,最高可配置到75W或以上。

    锐龙7045系列处理器每个内核都配有1MB的L2缓存,每个CCD有32MB的L3缓存,核显为RDNA 2架构,不过只有2个CU,配套的芯片组在功能上与桌面平台的B650E类似。

    锐龙7040系列为单芯片,采用4nm工艺制造,最高可提供8核心16线程的产品,每个内核都配有1MB的L2缓存,共享32MB的L3缓存,核显更是采用了AMD最新的RDNA 3架构,最多配备12个CU(768个流处理器),以及收购赛灵思(Xilinx)后整合了基于XDNA架构的Ryzen AI加速引擎。AMD表示,XDNA架构为多任务AI工作负载提供四个并发处理流,降低了对x86内核和CU的利用率,与苹果M2系列芯片的AI引擎类似。AMD将利用Ryzen AI处理各种AI加速任务,比如图像处理,接下来还会发布单独的SDK以供开发人员使用。

    锐龙7040系列处理器支持双通道DDR5/LPDDR5内存,支持PCIe 4.0,集成了USB4控制器,TDP为35W,最高可配置到45W。

    事实上,AMD整个锐龙7000系列处理器的产品线非常复杂,涵盖了Zen2、Zen3、Zen3+和Zen4架构内核,核显也分别有Vega、RDNA2和RDNA3架构,所以命名变得非常复杂,具体规则如下:

    • 第一位数字代表产品的推出年份 - 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

    • 第二位数字代表产品的市场定位 - 数字越大定位越高,比如Ryzen 9那么只可能是8或9

    • 第三位数字代表产品采用的架构 - 这个也非常简单,比如4代表的就是最新的Zen 4架构

    • 第四位数字代表产品的细分程度 - 第三位数字无法完全阐明架构的改进,比如Zen 3和Zen 3+之间的改进,通过0或5可以让消费者可以分辨出来,确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。

    • 第五位数字代表产品的尺寸/功耗 - e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+

    4月份AMD还推出了专门为掌机而准备的锐龙Z1系列处理器,包括锐龙Z1 Extreme和锐龙Z1这两款,前者采用Phoenix芯片,8核16线程的,配备12组CU,最大浮点处理能力可达8.6TFLOPS,后者用的是Phoenix 2,配备两个Zen 4内核与四个Zen 4c内核,是AMD的首款混合架构处理器,内置GPU仅有4个CU单元,这在图形性能上就要比Z1 Extreme差很多,最大浮点处理能力只有2.8TFLOPS。

    Zen 4c本质上和Zen 4一样,两者拥有相同的ISA和IPC,只不过Zen 4c的设计更紧凑,Zen 4的单个核心尺寸是3.84mm2,而Zen 4c只有2.48mm2,的核心面积降低了35.4%,紧凑设计的代价是工作频率会比正常的Zen 4低不少,毕竟要控制发热,Ryzen Z1的Zen 4内核最高频率能到4.9GHz,而Zen 4c内核最高只能到3.5GHz。

    到了11月AMD还把Phoenix 2芯片推向笔记本市场,推出了锐龙5 7545U和锐龙3 7440U处理器,锐龙5 7545U拥有2个Zen 4核心和4个Zen 4c核心,6核12线程,拥有16MB L3缓存,基础频率3.2GHz,最大频率4.9GHz;锐龙3 7440U则拥有1个Zen 4核心和3个Zen 4c核心,4核8线程,拥有8MB L3缓存,基础频率3.0GHz,最大频率4.7GHz,两颗处理器均配备Radeon 740M核显,配备4组RDNA3架构的CU,TDP均是15-30W,均没有Ryzen AI。

    AMD对采用6个Zen 4内核的锐龙5 7540U和采用2个Zen 4加4个Zen 4c的锐龙5 7545U进行了不同功耗下的性能对比,在功耗低于15W之前锐龙5 7545U性能是要优于锐龙5 7540U的,两种内核的性能分歧点在20W左右,高于这功率Zen 4的性能就要优于Zen 4c了,不过说真的,和Intel的P-Core与E-Core的性能差距比起来,Zen 4和Zen 4c的性能差异真的很少。

    桌面处理器

    AMD在今年没有推出新一代桌面处理器,但这不代表他们没有重磅产品,2月份推出的锐龙7000X3D系列处理器就相当重量级,和此前的锐龙7 5800X3D一样,是在原版处理器的CCD上堆叠了一块64MB的SRAM让处理器的游戏性能大幅提升,新一代锐龙7000X3D包括16核的锐龙9 7950X3D,12核的锐龙9 7900X3D和8核的锐龙7 7800X3D,和标准版相比TDP从170W和105W降低到65W,最大加速频率降低了200或100MH。

    单CCD的锐龙7 7800X3D的L3缓存是从32MB增加到96MB,增加了64MB,双CCD的锐龙9 7950X3D与锐龙9 7900X3D是从64MB增加到128MB,也是增加了64MB,它们只在一个CCD是加了SRAM,毕竟对于游戏这类追求低延迟的应用来说,跨CCD调度其实是非常不利的,所以也没有必要给两个CCD都加上SRAM。

    锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D的两个CCD一个加了3D V-Cache另一个没加,虽然说不上是异构CPU,但同样会存在线程调度上的问题,所以使用锐龙9 7000X3D处理器时需要安装最新的主板芯片驱动并更新BIOS以及Xbox Game Bar软件,双CCD设计对于非游戏类进程会优先交给频率交给没缓存那个CCD执行,那个CCD的频率和锐龙9 7950X是没区别的,而实际使用时只要不是渲染类软件都很难占用超过16条线程,所以基准性能衰退没单CCD的锐龙7 7800X3D那么大。

    当然了对于游戏玩家来说锐龙7 7800X3D才是性价比最高的选择,而且不存在麻烦的调度问题,也不存在跨CCD通信的高延迟,对于游戏玩家来说用得更安心,游戏性能表现也更稳定,根据我们此前的测试,它在不少游戏里面的表现要优于对手旗舰酷睿i9-14900K和酷睿i9-13900K。

    相关评测:

    锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测:大缓存就是给力,当前最佳游戏处理器
    锐龙7 7800X3D天梯榜首发评测:更纯粹且强劲的游戏处理器

    AMD在7月份推出的锐龙5 7500F是第一款带有“F”的锐龙7000处理器产品,这个“F”的意思和英特尔一样是没有核显 ,它是为中国玩家量身定做的入门级游戏处理器,对于AMD来说也是一次市场的革新,由于频率相当接近所以性能表现其实和锐龙5 7600没差多少,而它的售价就千元出头,还送散热器,搭配A620主板的话是相当适合搭建高性价比入门级游戏平台的。

    相关评测:

    AMD锐龙5 7500F天梯榜首发评测:高性价比入门级游戏处理器

    工作站/HEDT

    在10月,AMD推出了锐龙Threadripper 7000系列处理器,这次不光只有面向工作站的锐龙Threadripper PRO 7000WX系列,还有面向HEDT平台的锐龙Threadripper 7000X系列。

    与锐龙Threadripper PRO 5000相比,锐龙Threadripper PRO 7000WX内核从Zen 3架构升级到Zen 4架构,CCD数量从8个变成12个,因此核心数从64核增长到96核,多了50%,L3缓存容量也从256MB增长到384MB,CPU最高频率从4.5GHz提升到5.3GHz, 内存支持从DDR4-3200变成DDR5-5200,PCIe版本也从4.0升级到5.0,代与代之间的提升非常大。

    搭配WRX90主板可支持8通道DDR5-5200,内存带宽高达266GB/s,支持ECC内存,最大内存容量2TB,CPU可提供128条PCIe 5.0和8条PCIe 3.0通道,扩展能力非常强大,新增AES-256-XTS的支持,在安全性方面比上代更好。

    而面向HEDT的锐龙Threadripper 7000X则最高是64核,搭配的主板是TRX50,与PRO系列所用的WRX90相比,内存通道数量减少至4通道,平台可用PCIe通道数量从144条减少至88条,PCIe 5.0通道数量从128条减少至48条,确实减少了许多,但88条PCIe对于HEDT平台来说已经相当多了,此前的TRX40平台也只有72条PCIe。

    TRX50主板是可使用锐龙Threadripper PRO 7000WX和锐龙Threadripper 7000X处理器的,有需求的话也可以把96核的锐龙Threadripper PRO 7995WX装到TRX50主板上。。

    ×
    热门文章
    已有 2 条评论,共 5 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 我匿名了  2023-12-27 01:34

      恒温麾下 一代宗师

      哎不是太理解问一下
      ZEN4不是一个CCD里面有一个CCX和无限总线嘛,然后一个CCX是8C16T。这样6个CCD是48C96T
      不过按这个说法,一个CCD应该是16个核心才对
      2023-12-26 07:56
    • 支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复
    • 桌面的CCD和服务器的CCD核心最高支持数不一样

      支持(3)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 恒温麾下一代宗师 2023-12-26 07:56    |  加入黑名单

      哎不是太理解问一下
      ZEN4不是一个CCD里面有一个CCX和无限总线嘛,然后一个CCX是8C16T。这样6个CCD是48C96T
      不过按这个说法,一个CCD应该是16个核心才对

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 2 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明