拼 命 加 载 中 ...

　　以下问题均来自于网友的提问，由Thermalright产品经理Steven先生答复。

1、U120E的接替者什么时候能出来？

　　接替U1220E的机种即将在出现，因为申请一些专利的事项，所以有点延误时程，新的散热器将采用LGA1366/1156/775的整合型全新扣具设计，另外会带些新的功能，等专利申请完成后会立刻上图！散热器名称为Venomous X，与Computex所看到的机种都不同。

即将来临的新旗舰Venomous X

2、利民会推出带PWM功能的风扇吗？对手已经有多款8mm热管产品，为什么利民不跟进？

　　TR目前是没有PWN风扇，而是都采固定转速，我们希望以后能增加不同的产品线，但是由於目前我们都是使用FDB轴承风扇，其他的一般风扇特色尚不足够。再者风扇非是我们专业，有牵涉到寿命以及叶片设计的专利，这是我们短时间无法研发新产品的原因。

　　另8mm热管机种问题，我们也会推出新的一款8mm热管散热器，不过是在COGAGE的品牌上，而TR目前还是使用6mm多热管的方式排列， 当然两者效能有利有弊，使用何种尺寸热管可能不是我们的重点，而是使用何种排列或者接合方式才是我们所需求，

3、利民下一代底部会打磨和增加热管吗？

　　下一代产品底部会使用镜面处理，如果是问是否为凸凹，在此我会先回答，还是凸的无误，并且也请不要打磨TR的散热器底部，将会影响效能表现

4、几个问题： T-RAD2已经严重过时，满足不了现在新显卡长PCB的需求，何时出替代品？是否考虑涉足水冷品？有无计划对别的硬件进军？是否会继续再和DFI合作推出主板散热？

　　T-Rad2长度对应5870以下的显示卡长度应该是没有问题，当然我们目前也在研发新的显示卡散热器，不过体积以及相容性也是我们最大的关注点，效能如果做上来了没几个机箱能装那也不太合理，其实现今显卡的重点应该是摆在VRM端的散热，对於这点我们会持续加油，T-Rad2短时间内(2个月内)不会有后继产品出现，而是提供另一种散热模式的产品，相信这几天就会看的到了(Spitfire)。

　　TR有做过水冷机种(XWB-1)专门给水冷族群使用，虽然效能好，但是却很少人尝试，也许是外观等不如其他产品，这点我们会更深刻的检讨，但是目前我们看水冷族群也有越来越少的趋势，客户们尝试告诉我们，如果要卖水冷，应该是要整套(WB，Tank，Pump，冷排)，目前我们还是会把主力摆在空冷，当然如果有很好的IDEA可以告诉我们，LN2的铜柱我们也有想过的。

　　机箱我们於Computex09展示过，一铁版一铝版，不过最后也胎死腹中，因为我们觉得与其它家的产品并没有很大的差异，内部质感也没有做上来，铝版的目前还在努力中，不过由於造价高昂，之后可能也是采限量发售的方式贩售。

　　目前与DFI的合作方案应该算是停止了。

5、请问有无考虑研发多平台的显卡散热器呢？毕竟每次再买扣具实在不划算。

　　非常的抱歉，造成用户的困扰，但是有些时候我们也是有点无奈，常常生产到一半，出现了新的显示卡，而我们必须增加孔位，又不是可以透过现有的来改造就可以完成，这点非常抱歉，之后TR散热器会尽量朝可以替换式扣具来改进，但是扣具其实是一要点，有的可替换式扣具 (两片铁片锁上铜底) 实在太软，更容易造成板弯，今后会更注意未来产品相容性的提升。

6、为什么现在的散热器都越做越大？在一台主机中好像每一个零部件都在争做主角。

　　现在的CPU发热量越来越低，但是超频的幅度却越来越高是主要原因，我们也曾怀疑过，会不会有哪天不需要CPU散热了？! 但是经过几年下来，貌似很难看到，毕竟大家都喜欢超频来让自己买的CPU更划算!

7、利民风扇很差~买散热器，都要换风扇的，何时改进？

　　利民的风扇很差是指？使用寿命或者是噪音问题？我们使用FDB风扇也是因为客户需求要我们搭售此类风扇，当然我们实际测试过相同转速的FDB与非FDB轴承比较，FDB都属表现好的一类，如果还有其他问题需要改进，或是有何特殊想法也请让我们知道，

8、对于最近出现的其他品种的散热器对于利民的威胁有什么应对办法吗？现在利民的产品都是靠代理的方式进大陆的，有想法要到大陆来设官方点吗？有准备推出一款或者几款低端市场产品吗？

　　利民受到他牌威胁？我想只要是散热器市场我们并不算撑的上台面的，会受威胁就表示自己的产品不够好，希望下一个旗舰能够赢回消费者的支持，要不受其他牌子影响基本上也没有品牌做得到，但是还是必须不断的进步以及提升，过去TR太关注於效能，却把外观以及使用者感想忽略太多，所以接下来会慢慢的对这些方面做提升，不仅要有效能，更要让许多爱用者看了就喜欢，这是我们接下来给自己的期许。

　　目前TR产品皆是透过Wai-Fong（慧科风灵）代理销售，我们在大陆目前没有足够的业务量让我们直接在此开业，但是我们会尽量增加渠道销售度，之后会由另一家代理商来销售产品，而慧科会转为零售以及香港总代，希望更多user能够更简单快速的买到TR产品。

　　 TR有推出过中端的散热器(MST 9775&U90等)，但是反应老实说非常的低，问题在於，消费者对TR产品的观念有点定型，要买TR的就是要买最高价的，而我们的低价产品短时间也无法与其它散热器竞争，因为成本问题，往往工厂只要听到是TR，大家的制造工钱就会算很高，因为我们会要求非常多的制造细节是其他人不关注的，所以成本也一直往上加， 导致我们的中低端产品就像是别人的高端产品，当然我们还是得继续努力，如COGAGE就是目前的c/p值较佳产品。

9、问问怎么解决氧化问题？

　　TR的散热器氧化问题，我想我们也是尽量做到最好的保护了，不管是镀镍还是镀铜，时间一久他一定还是会氧化，除非不是用这些材料，而铝阳极是一个抗氧化的办法，但是他却会使散热效能减低，所以我们还是得以效能为主，我们之后的散热器也都会放入一包乾燥剂，希望能减低到user手上氧化的程度。

10、为何利民不推出一个全能（兼容全平台）的扣具，这样既方便安装，也可以节省成本。

　　是，我们会朝这个方向努力，毕竟扣具成本绝对是我们心裡一个很大的痛，不过有些平台推出是有其顺序，如LGA775/1366/1156，老实说，U120E也卖了三年了，所以会有这些扣具问题是我们闪躲不掉的，我们之后会想办法让一组扣具可以通用所有平台，但是也不能减了使用者安装的扎实以及稳固性。

11、利民产品价格何时可以亲民？

　　这个问题…我想…我一时很难回答，除非我们放弃某些坚持的想法，当然我也希望能提供更有竞争力的价格供货，不过目前我们要求的一些项目可能不太容易，这是我的理解。

12、PC将朝mini、高度集成方向发展，利民的散热器现在一般都是体积巨大，是否有向小巧型发展，或是使用混合散热以减小体积？现在纳米碳管技术已经很成熟，新产品是否会使用？

　　是，目前我们也有在研究小型符合小的机器使用的散热器，不过通常我们提供的方案皆不符一般这种需求，第一是这些电脑可能不需要超频，而以我们制造的方法等，成本会达不到他们要求。

　　目前热管就我的理解还是没有很好的突破，不然就是造价非常的高昂，原因不外乎制造少量， 当然我们有要些样品来测试过，效能还是不显著，否则我们也很愿意尝试。

13、利民高效的散热器除了体积大，有些鳞片间的距离也过近，导致需要高压或高转速的风扇才能完全发挥其优势，高速带来的噪音与大容积的机箱投资会削弱购买热情，请问是否有考虑低速高效的解决办法？

　　是，TRUE的鳍片是很密，但是当使用高转风扇之下，这个鳍片优势就会表现出来，现在我们的Rev.C也是为了取得风扇风流以及躁音的平衡点来改善，之后我们会更注重於1500RPM以下的表现。

14、能否开发乐高积木式的产品？显卡逐渐成为了发热大户，但目前的风冷产品，都是以牺牲插槽为代价换取空间，能否定制机箱侧板，热管穿到外面来？能否为MiniITX产品开发一体式散热？

　　积木式散热器？ 我想这短时间不太可能，因为每个散热面接触到另一散热面皆会减少热的传递，越多层效果越差，所以我们还是会使用单一零件直接应对，之前有其他厂商出过热管跟散热片分离自行组装的产品，但是我们不太能接受那样的效能，热传递的效果差太多了。

　　事实上我们有研究过此方案，在Computex07展场上也有展示过概念机型，不过客户的反应相当两极，而且事实上它存在许多问题，比如说，是要先安装完显示卡散热器再装上机壳？ 还是显示卡先装 再装散热器，不管怎么说，安装上都不是相当的方便，再者每片显示卡的GPU位置不同，所以可能不是一个长度就能通用，有许多克服不了的问题所以我们也将此案子放到之后再来想更好的解决方案。

　　Mini ITX我们也有设计过，08年的电脑展也有展出，不过各家的mini ITX在CPU的固定孔位上皆有不同设计，所以很难设计一组通用的规格，通常都是得靠特定厂商提供製造需求我们才能设计应对。

15、利民的散热器究竟有什么技术在里面？能详细讲解下原理跟物理知识吗？

　　利民的散热器会有较好的温度表现应该要从几点来看，鳍片热管的接合方式:目前许多散热器都是使用穿Fin来做，不上锡膏，可以达到节省成本以及时间好处，但是我们TR的制造都是以焊接来做，更可以确保每一零件都有良好的导热面；铜底设计: 如很多玩家所质疑的，我们的散热器都是凸面设计，这是与一般散热器最大不同处，至於要怎么设计那个面，我想这裡就比较不方便明说，现今散热器效能能排上一二的，也大概都是以此方向设计了，如何确保铜底能够与热管弧面达到最完整的接触，也是一项要点；热管排列组合:热管是一项导热体，并无法自行散热，所以热管的排列方式，如何使风流可以吹到每个热管也是设计的要点，其实还有许多要素，不过在这裡先不一一详述。

16、会不会因为重量的问题增加卡槽的负担？

　　不管是CPU或者GPU其实都有其官方的重量限制，在此先说一个观念，如果主机板板弯，他并不是不被许可的，Intel的原厂散热器Push pin都是要使主机板出现相对程度板弯，他才能对Socket施加60磅左右的压力，当然我们将每个散热器重量都尽量控制在1Kg内，并搭配背板，相信在使用上并不会造成对主机板的危害，以我们贩售U120系列达4年来看，还未传出不良情况，而GPU的话，因为它是固定於PCI-E插槽，所以重量的控制会比CPU来的重要许多，因为固定显示卡是在机壳的螺丝孔，支点不在中央，所以如果装上过重(800g以上)的显卡散热器很有机会使显示卡倾斜，关於重量的要求，显卡散热器我们会比CPU来的更多。

17、怎么看待现在国内散热品牌，他们对利民有什么样的影响？利民会推出HTPC版本的散热方案系列产品吗？怎么看待主流处理器的功耗降低后对高端散热产品的冲击？利民还是延续高端路线，不走平民散热产品线？

　　国内的散热品牌我想彼此设计的主轴不同，应该是不衝突的，大概都是以便宜量产化来设计，而TR在这方面并不精通，老实说，做高端的产品难，但是做低端的产品更是难上加难，我们也是一步步的在学习中。

　　HTPC的散热器会持续的开发，因为市场上已经很明显的出现了一群专门使用HTPC电脑的人，也许观看高清电影，转档都是使用同一部电脑，所以我们会设计更多不同的HTPC散热器来符合大家的需要。

　　CPU的功耗，其实虽然降了，但是却造成消费者更高的超频幅度，老实说，我们担心过这个问题，但是每次出现新的CPU，都让我们宽心了不少，如920 D0来说，他有130W功耗，通常许多使用者都是把电压加到1.3V以上跑4G，所以更低的功耗同时也带来更高的加压幅度。

　　目前的状况，利民还是得走高端，或者是更高端的市场!

18、能不能推出全银的U120E REV.C ？

　　TR应该是不会推出全银的U120E Rev.C， 如果会推出的话，应该也是全银的新旗舰，哈！另外银也是有非常严重的氧化问题，所以就算买了，多半也只能摆好看，如同两年前有某水冷厂商推出了全银水冷头，许多人应该也只是收藏了。