根据博主@数码闲聊站（原博文已删除）及@Yogesh Brar消息，高通公司即将推出第三代骁龙7移动平台，这款SoC将是今年发布的第二代骁龙7+移动平台的迭代产品。首批搭载第三代骁龙7移动平台的智能手机将于2024年第一季度推出，首发机型的品牌大概率为红米。目前一款疑似搭载第三代骁龙7移动平台机型的数据出现在Geekbench平台，其CPU架构与@数码闲聊站曝料内容吻合。
根据@数码闲聊站的消息，第三代骁龙7移动平台的CPU架构为1个2.63 GHz核心+3个2.40 GHz核心+4个1.80 GHz核心，大核可能采用 ARM Cortex-A715，GPU采用Adreno 720架构，采用台积电4nm制程工艺制造。作为参考，第二代骁龙7+移动平台的CPU架构为1个2.91 GHz核心+3个2.49 GHz核心+4个1.80 GHz核心，GPU采用Adreno 725架构。对比得知第三代骁龙7移动平台对比上代产品在核心频率上有所下降，但性能规格降低可能会使其售价更加低廉，以使更多手机厂商愿意购买这款SoC并开发相应机型。
此外@数码闲聊站还提到荣耀、VIVO、小米、OPPO及一加此后都有新机型用这款SoC，而@Yogesh Brar则强调高通需要对它制定一个合理的售价，并表示红米很可能将再次成为首发品牌，目前也有较多手机厂商对第三代骁龙7移动平台有较大兴趣。
guaguahuang教授 2023-11-18 15:12 | 加入黑名单
所以有些厂家实在不好出7gen2的产品。
你看 一加的，8gen1还是主推机型
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康编辑 2023-11-17 09:27 | 加入黑名单
7+Gen2机型目前只有两个选择
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itck终极杀人王 2023-11-16 19:29 | 加入黑名单
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itck终极杀人王 2023-11-16 17:38 | 加入黑名单
这爆料准确性感人。7g3是下半月的容颜100就会首发了…
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