早前曾报道过Intel的P55芯片组将在年底升级新步进，而实际上除了桌面平台外，移动平台的PM55芯片组步进亦同样会得到升级。
据悉，Intel PM55移动芯片组将会由B2升级至B3步进，新步进将使用新的MM编号、S-spec编号以及核心MRC微代码的升级，存储驱动亦会由MSM 8.9升级至RST 9.5。另外，主板厂商无需更改任何设计上的更改，仅需要下载新的固件及BIOS即可升级至新步进。
Intel PM55 B3步进移动芯片组将会在12月7日向合作厂商提供，而预计采用新步进的主板在明年2月16日左右即可正式上市。
消息来源：[Tcmagazine]
超能网友一代宗师 2009-11-23 14:28 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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超能网友终极杀人王 2009-11-23 12:51 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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