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据DigiTimes的报道,AMD计划在2008年下半年导入45纳米工艺制程,同时将发布基于45纳米制程、Socket AM3接口的新一代处理器。
全新的AM3处理器家族包括四核心Deneb FX和Deneb X4、双核心Propus和Regor、单核心Sargas,分别取代即将发布的65nm工艺、Socket AM2+接口的四核心Agena FX和Agena、双核心Kuma和Rana、单核心Spica。
Socket AM3与目前的AM2接口相比不会有太大变化,依旧是940pin,据台湾主板业内人士指出,Socket AM3基本上和Socket AM2兼容,同样支持Hyper-Transport 3.0,由于Hyper-Transport拥有向下兼容的特性,AM3处理器将向下兼容AM2和AM2+主板,只需升级主板BIOS即可,但用于前者将失去HT 3.0总线等特性,需要注意的是AM3主板不支持AM2和AM2+处理器。
根据AMD的计划,45nm制程的产品的出货量将在推出半年内超越65nm制程的产品,也就是在2008年底、2009年初的时候大部分处理器采用45nm制程。
编译出处:http://www.digitimes.com.tw/n/article.asp?id=0000055857_B694I39ZBP4V1D08NL85C