英特尔正在寻找“新的材料和结构”，为未来芯片准备2000W级别散热器

如果要对PC硬件进行散热，无非就是风冷或者水冷散热器，不过随着芯片上的晶体管越来越多，英特尔很早就开始投资设计下一代浸没式液冷散热解决方案，以更好地进行热管理、节约能源、降低成本及减少碳排放，并计划推出业界首个开放式知识产权的浸没式液冷散热解决方案和公版设计，让浸没式液冷散热更多地被采用，同时不需要耗费大量资金设计定制解决方案。

据TomsHardware报道，英特尔并不仅仅满足于浸没式液冷散热，其开发人员正在研究新颖的解决方案，将下一代芯片的散热水平提升至2000W的级别。目前英特尔正寻找“新的材料和结构”，与其他创新的散热技术公司展开密切的合作，以提供更好的散热技术，开发“类似科幻小说”的散热解决方案。

英特尔其中一个新的散热解决方案是基于3D均热板，在充满液体的密封扁平金属内，利用最小的空间和改进的沸腾增强涂层来分散沸腾能力。研究表明，内部具有凹槽状特征的珊瑚状散热器设计，在浸没式液冷散热的外部传热系数方面潜力最大。英特尔设想这些超低热阻的3D均热板，集成在使用增材制造技术制造的珊瑚状浸没式液冷散热器内。

英特尔寻找另一种方法是使用流体喷射器阵列来冷却最高功率的设备，由人工智能调节，可以在芯片的热点上喷射冷夜以去除热量。英特尔的散热技术不完全是为了提高效率和节约能源，新的散热技术可以让芯片在更低的温度下运行，从而在相同功率下提高5%至7%的性能。