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近年来处理器、显卡的性能提升幅度明显，不过发热量自然也水涨船高，消费者纷纷选择更高规格的CPU散热器，显卡厂商也将显卡尺寸做大，以提高散热能力。硬件散热器的能力固然重要，但机箱对于降低温度的作用也不可忽视。毕竟如果机箱内的热量无法散发，硬件温度也很难降下来。恩杰（NZXT）去年推出了H7 FLOW机箱，主打散热能力。不过消费者对于机箱的要求并不仅限于散热能力，灯光也是消费者购买时的一个考量因素。近日恩杰推出H7 FLOW RGB机箱，在保留上代机箱高效散热优点的同时，加强了机箱的灯效。
H7 FLOW RGB与H7 FLOW在外观方面并没有明显变化，依然采用网孔前面板，增强空气流通。机箱拥有黑白两种颜色，白色版配备超白玻璃，黑色版配备暗色玻璃，均标配三个F140 RGB Core风扇安装于前面板，一个F120Q风扇安装在机箱后部。
H7 FLOW RGB方方正正，棱角分明，通体纯白，有一种简洁的美感。既为“FLOW”之名，机箱正面使用了网孔面板，为前置风扇提供了良好的进气条件。前面板采用卡扣设计，可拆卸，用户从面板下方向外稍微用力一掰即可取下，面板底部还印有白色的“NZXT”标识。前面板还内嵌了防尘网，也可以很方便地拆下清洁。机箱背面上方也有散热网孔，便于空气流通。
取下面板后可以看到标配的三个白色RGB 14cm风扇，机箱后部也标配一个12cm风扇，所有标配风扇颜色均与机箱颜色相同，观感更加统一，后面我们也会对两款风扇的性能进行测试。风扇固定在支架上，取下支架也比较得意，只需将支架上方的两颗螺丝拧下，向外一提即可。
机箱为侧透设计，玻璃面板采用无螺丝快拆与防掉落设计，不仅拆装更方便，侧板打开之后，会与机箱呈一定夹角，并不会掉落。
顶部同样使用网孔面板，从机箱后部缺口处一提也可取下，取下后会看到可拆卸式防尘网。机箱底部也配备两块防尘网，分别位于电源下方与前置风扇位下方。
机箱右侧为金属侧板，并没有散热网孔，同样采用无螺丝快拆与防掉落设计。
前置接口位于机箱顶端，靠近前面板。接口种类、数量方面，H7 FLOW RGB与H7 FLOW保持一致，配备两个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口，一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口以及一个耳机麦克风二合一插孔，可以满足大部分用户日常使用需求。USB接口内部颜色也改为了紫色，细节方面也是比较用心的。
机箱标配七条可拆卸式PCIe档板，在ATX机箱中属于正常水平。机箱也支持竖装显卡，不过并没有附赠相关配件，有需求的用户可选购NZXT垂直GPU安装组件。该组件包含PCIe 4.0转接线，拥有黑白两种颜色，最大支持三槽显卡。
拆下玻璃侧板，机箱为传统上下仓结构，作为中塔机箱，内部空间也是比较宽裕。机箱支持ATX、M-ATX及Mini-ATX主板，主板安装位置有一个大面积镂空，可以避免主板已经安装完成但用户发现散热器背板安装错误，需要将主板拆下重新安装背板的情况发生，用户也可以选择先安装主板，再安装散热器背板。主板位置右侧设计有理线挡板，可遮挡多余线材。主板位置上方、电源仓顶部均设计有走线开孔。
机箱内部空间充足，CPU散热器限高185mm，显卡限长400mm，应付旗舰级显卡也并没有什么问题。风扇兼容性方面，机箱前面板可安装三个120mm/140mm风扇；顶部可安装三个120mm或两个140mm风扇；后部可安装一个120mm/140mm风扇。冷排兼容性方面，机箱前面板与顶部均可安装360冷排，后部可安装120/140冷排。
视角来到右侧，相比于左侧的纯白，右侧诸如魔术贴、2.5英寸硬盘支架等均为黑色，整体呈熊猫配色。机箱前面板标配的三个风扇线材及前置接口线材被整齐得收纳在左边的理线槽内。左右理线槽中间的两颗螺丝用于固定前面提到的理线挡板，取下螺丝后，挡板可以拆下。
理线槽右侧为两个2.5英寸硬盘位，硬盘笼位于电源仓内，采用手拧螺丝固定，可安装两块3.5英寸硬盘或四块2.5英寸硬盘。机箱支持ATX电源，限长200mm，如将硬盘笼拆下，电源可获得更大空间。
我们先来测试机箱标配的风扇性能，由于机箱不同位置对风扇的性能需求不同，该机箱配备了两种型号的风扇，机箱前面板安装了三个F140RGB Core风扇，标称最大转速1500±150RPM，最大风量61.74CFM，最大静压3.22mmH2O，线材不可拆卸，拥有一个3Pin供电接口，一个NZXT RGB接口。
机箱后部安装了一个F120Q风扇，标称最大转速1200±120RPM，最大风量62.18CFM，最大静压1.05mmH2O，线材同样不可拆卸，拥有一个3Pin供电接口，不支持RGB灯光。我们对两款风扇进行了最大转速、最大静压、最大风量以及噪音测试。
在风扇测试中，数据来源于超能网自制的风量风压测试装置，本测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，通过转速测试仪来监测风扇的实时转速，并在静音室中测量得到风扇全速的噪音值。
我们的风量风压测试装置
F140 RGB Core实测最大风量为64.3CFM与标称风量比较接近，实测最大静压为1.7mmH2O，与标称差距比较大，我们推测是因为静压测试时风扇转速仅为1066RPM，远低于标称的1500RPM导致的。F120Q实测最大风量为64.2CFM，与标称风量比较接近；实测静压为1.25mmH2O，高于标称值，推测是因为静压测试过程中风扇转速为1293RPM，高于标称值，导致静压数据偏大。
噪音方面，F140 RGB Core全速空载噪音为39.9分贝，F120Q全速空载噪音为35.1分贝，虽然F140 RGB尺寸更大，但还是F120Q更加静音。
两款风扇最大风量比较接近，F140 RGB Core静压表现好于F120Q，确实更适合用作进气风扇。总的来说，两款风扇转速偏低，噪音表现都不错，如用户没有额外要求，使用标配风扇即可。
我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数。
此前我们的第一代机箱散热测试装置只模拟了CPU的发热，因为过去在很多机箱中，显卡的散热都相对轻松，但近年显卡功耗和发热量大幅增长，以及一些机箱还有对显卡做了散热优化，所以我们也与时俱进，在新的测试装置加入了模拟显卡的发热模块，更加贴近如今电脑的真实使用情况。
在全新的机箱散热测试模型中，CPU和显卡的模拟发热体都搭配固定的风冷散热器，测试时，散热器的风扇满速运转。由于现在新款机箱都预留了数量众多的风扇安装位，所以为了发挥出每个机箱最大的散热能力，我们会尽可能用先马冰洞风扇（转速固定1000转）把机箱装满风扇，而如果机箱本身自带有大尺寸风扇，则会保留。
我们在机箱顶部安装三个先马冰洞风扇，加上标配风扇，机箱内共计有七个风扇，同时也测试了顶部风扇不同出风方向对于散热性能的影响。
顶部风扇出风情况下，超能散热指数为84.3分，进风情况下为85分，两种情况下机箱散热能力差距不大，均属于比较优秀的水平，与H7 Flow表现基本一致，都可以满足高端硬件平台的散热需求。
我们也对H7 FLOW RGB进行了烟雾测试，该项测试可以更好地了解机箱的风道。机箱前面板与后部均为标配风扇，顶部安装了360冷排。烟雾从机箱前面板发散被吸入机箱，为了更好地看清烟雾，拍摄场景较暗。（看不到视频请刷新一下网页）
可以看到，烟雾从前面板被吸入机箱后，大部分都由后部风扇排出机箱外，小部分从镂空PCIe挡板与机箱后部上方散热孔发散，从机箱顶部发散的烟雾较少。
得益于宽裕的内部空间，装机还是比较简单的，并没有遇到什么问题。机箱配合白色系硬件，整体观感也是很不错的，从机箱正面正面透过网孔也能看到风扇灯效。机箱还附赠了一条一拖三PWM供电线与一条一拖三NZXT RGB接口转3Pin ARGB接口线材用于三个前面板风扇连接主板，用户无需担心标配风扇占用过多主板接口。
机箱背线空间为18-23mm，加上带挂勾的双理线槽、多处魔术贴与刚刚提到一拖三的线材，理线相对来说也是比较轻松的，并且机箱右则为金属侧板，也没有任何开孔，即使不理线也不影响机箱的美观。
H7 FLOW RGB颜值在线，依旧走的是简约、大气路线，配合白色系的硬件与面板的免螺丝快拆设计，无论是装机体验还是效果都很不错。机箱兼容性同样不俗，显卡限长400mm，应对旗舰级显卡也没有什么问题。18-23mm的背线空间加上双理线槽的设计也让装机的时的走线更加轻松。
产品名称中的“FLOW”与“RGB”很好的说明了产品的特点。H7 FLOW RGB的散热超能指数为85分，散热能力与H7 FLOW基本相同，在用户不额外购买风扇的情况下，标配的三个F140 RGB Core风扇让其灯效强于H7 FLOW。
H7 FLOW RGB拥有黑白两色，京东售价1199元，H7 FLOW京东售价929元。考虑到H7 FLOW RGB标配了三个140mm RGB风扇，风扇价格也并不便宜，这个差价也算合理。H7 FLOW RGB比较适合预算比较充足，追求简洁外观、散热能力与机箱灯光的用户选购，感兴趣的朋友可以点击此链接。如果用户对RGB并不感冒，看重散热能力，H7 FLOW也是不错的选择。
