近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的报告,预计2026年全球300mm晶圆厂产能增加至每月960万片(WPM),将创下历史新高。在经历了2021年和2022年的强劲增长以后,由于内存和逻辑器件需求疲软,今年300mm产能的扩张速度将放缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,虽然全球300mm晶圆厂的产能扩张正在减慢,但行业仍专注在增加产能以满足对半导体强劲的长期需求。SEMI预计2022年至2026年之间,包括台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、英特尔、SK海力士、铠侠、美光、意法半导体和德州仪器都会增加300mm晶圆的产能,共有82个新设施和生产线开始运作。
中国大陆地区将重点放在成熟制程节点上,全球份额将从2022年的22%增加至2026年的25%,300mm晶圆厂产能达到每月240万片;由于内存市场需求疲软,韩国300mm晶圆厂产能的份额从2022年的25%下滑至2026年的23%;中国台湾地区继续维持第三的位置,不过份额会略微下降,从2022年的22%降至至2026年的21%;日本的300mm晶圆厂产能的份额预计也将下降,从2022年的13%降至至2026年的12%,这主要与其他地区的竞争加剧有关。
在政府主导的投资推动下,加上汽车领域的强劲需求,美洲、欧洲和中东地区300mm晶圆厂产能的份额将在2022年至2026年之间出现增长,其中美洲地区上升0.2%,达到9%;欧洲和中东的份额将从6%增长至7%;东南亚地区的份额则继续维持在4%。
SEMI表示,模拟和电源领域的产能增长领先于其他领域,复合年增长率(CAGR)将达到30%,随后依次为晶圆代工(12%)、光电(6%)和存储器(4%)。SEMI共列出了366个设施和生产线,其中258个正在运行,108个正在计划建设当中。