华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持及优化Ryzen 7000X3D系列

随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

华擎宣布，正式发布旗下X670/B650系列主板的新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器，并进行了相关的优化，同时还列出了具体的主板名单。其实华擎本身就是首个提供新版BIOS的主板厂商，此前已经逐步将新版BIOS上传至官网。

以上主板最新的BIOS已可以在华擎网站上下载，华擎建议用户务必更新到最新的BIOS。目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经上市，价格分别为5299元和4499元，在京东可享白条6期免息分期。

此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。