Intel今天推出了代号为Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器，以及代号为Sapphire Rapids HBM的至强Max系列，和代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列，这是用于高性能计算、人工智能、云计算、网络和边缘计算的产品，为客户带来高效和安全的计算能力，并且还有各种新功能。
Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器最多拥有60个内核，比第三代Ice Lake至强处理器提升了50%，计算能力则提高了53%，它由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，最高TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。Intel声称在某些工作负载中，每瓦性能比上一代型号平均提高了2.9倍，人工智能推理和训练提高了10倍，数据分析工作负载提高了3倍。
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第四代至强可扩展处理器一共有52个型号，其中9400系归属于Max系列，而8000系则属于Platinum系列，6000与5000系则属于Gold系列，4000系属于SiLver系列，3000系属于Bronze系列，通用型号是面向双路平台的，还区分为“性能”与“主流”两个分属，此外还有液冷、单插槽、网络、云端、HPC以及存储/HCI系统的专属型号，每个型号的可扩展型都不一样，具体请看上表。
而之前Max处理器则是带HBM内存的型号，每颗至强Max包含了64GB的HBM2e内存，有32到56核的型号，HBM内存有助于处理对内核数量不那么敏感的内存受限工作负载，因此Max型号的内存数比标准型少，目标工作负载包括计算流体动力学、气候和天气预报、AI训练和推理、大数据分析、内存数据库和存储应用，与竞争对手的产品相比，在实际HPC工作负载中，至强Max的性能会高出4.8倍。
在Sapphire Rapids上有四种类型的加速器，DSA数据流加速器可以减轻CPU的数据复制和数据转换操作的负担并优化数据移动效率，DLB动态负载均衡器可以在多个CPU内核/线程上高效地分配网络处理，并根据系统负载的变化而动态地在多个CPU内核上分配 网络数据以进行处理。IAA存内分析加速器，可帮助更快速地运行数据库和分析工作负载并提升能效。对于内存数据库和大数据分析工作负载，该内置加速器可在提高查询吞吐量的同时减少内存占用。QAT数据保护与压缩加速技术，这功能曾经整合在芯片组上，可以增强加密和压缩、解压缩性能，现在被整合到CPU里面。
和以前一样，第四代至强可扩展处理器支持单、双、四和八路系统，这与AMD的EPYC仅支持双路平台有很大不同，单论CPU数量的话AMD单颗处理器确实更多，但至强的单个平台的总核心数量则更占优势，但PCI-E数量的话还是AMD平台占优，EPYC Genoa可提供128条PCI-E 5.0通道，而Sapphire Rapids最多是80条。
与以往一样，第四代至强可扩展处理器也分XCC和MCC两种芯片，其中XCC是由四个小芯片采用EMIB封装组成的，最多60核，TDP从225W到350W，最多拥有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4个，最大可支持8路平台。而MCC则是单个大芯片，最多32核，TDP从125W到350W，最多拥有两个QAT和DLB，而DSA和IAA只有一个。
第四代至强可扩展处理器采用LGA 4677插槽，对应的是C740芯片组，支持8通道的DDR5-4800内存，部分型号支持最新的傲腾持久内存300，可提供80条PCI-E 5.0通道以及最多支持4个CXL 1.1 Type 1和Type 2设备。
至强GPU Max系列采用了Xe-HPC架构的计算芯片，是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存（业界最高），提高了可吞吐量和性能。
至强GPU Max系列提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，分别有：
Max 1100 - 双槽PCI-E外形，56个Xe核心和48GB的HBM2e显存，克通过英特尔Xe
Link桥接器实现多卡连接，TDP为300W；
Max 1350 - OAM模块，112个Xe核心和96GB的HBM2e显存，TDP为450W；
Max 1550 - 英特尔性能最高的OAM模块，128个Xe核心和128GB的HBM2e显存，TDP为600W。
除了PCI-E单卡和OAM模块以外，英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统，以实现子系统内的高性能多GPU通信。
hahaemm博士 2023-01-14 11:25 | 加入黑名单
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appleache一代宗师 2023-01-12 11:10 | 加入黑名单
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4#
tao123教授 2023-01-12 01:37 | 加入黑名单
喷Intel的人不看看Intel现在用什么制程造SaphireRapid，10nm，大约等效漏电7nm，现在农企96核的Epyc用什么制程，5nm，加上SR实打实的超大核设计，有人认为和Chiplet一个芯片八个核心，IO那颗还分家了那样堆上去有可比性？农企现在面对问题是制程红利可能在两年内吃完，到时人家轻松追上，无论制程还是芯片设计上，拿什么来迎战才是重点。。。像Intel 14代就是各种芯片Chiplet堆积木，今年内应该就能出来，农企只有Zen4c明确是小核路线，Zen5会不会是大小核，就不知道了。
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3#
appleache一代宗师 2023-01-11 17:34 | 加入黑名单
zen4：这个志强就是逊拉。
已有2次举报13900k：这么说，你很勇哦。
zen4：开玩笑，我超勇的！服务器超强的啦!
13900k：很勇嘛，消费级也这么勇？
zen4：90w（65w tdp）内我还是很勇的
y1s1 intel服务器这边确实是没活了这个大号胶水规格这么复杂（要2种镜像die，一个u得2x2），最后也只是60核，ipc及时比zen4好50%也比不过。只能看intel产能咋样了。
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2#
终结之谷瀑布教授 2023-01-11 16:32 | 加入黑名单
4年了，intel的第四代志强可扩展终于生出来了，当年你们骂AMD胶水CPU，多个CPU DIE，现在intel也来了，可以骂了吗？
已有3次举报起码AMD还是有IMC DIE，多个CPU DIE可以统一寻址，外部用起来更像是一块CPU，NUMA是一个，这次intel四个CPU DIE是四个独立IMC管理内存，是四个NUMA，妥妥的四个CPU胶水在一起。
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