随着消费级电子市场的需求持续走弱，下游经销商和品牌厂商库存压力增大，虽然个别零部件仍有缺货的情况，但为期两年的普遍缺货情况已经结束了，各大品牌厂商应市场行情变化逐步停止了备货。目前有稳定需求的是汽车和工业设备，支撑着产值持续增长。

TrendForce发布了新的调查报告，显示2022年第二季度中，排名前十的晶圆代工厂的产值达到了332亿美元，不过环比增长幅度已降至3.9%。进入2022年第三季度后，库存调整将全面展开，LDDI/TDDI和电视芯片订单削减量加大，并延伸到非苹果的智能手机AP、PMIC、CIS和中低端MCU，将影响晶圆代工厂的产能利用率，不过新款iPhone一定程度上为低迷的市场注入动力。

受益于高性能计算、物联网和汽车芯片的强劲需求，第一名的台积电（TSMC）在2022年第二季度的收入为181.5亿美元，不过环比增长已降至3.5%。伴随英伟达、AMD和其他HPC客户采用更为先进的制程节点推出新产品，其4nm/5nm工艺的收入环比增长约11.1%，6/7nm工艺因市场状况不明及客户修改订单，收入环比增长降为2.8%。

三星的产能逐步转向4nm/5nm工艺，良品率的提升代工了营收的增长，其收入为55.9亿美元，环比增长4.9%；联电22nm/28nm新产能在2022年第二季度上线，使其收入达到了24.5亿美元，环比增长8.1%；GlobalFoundries受益于新产能的释放和大部分产能的长期协议，2022年第二季度收入达到19.9亿美元，环比增长2.7%；中芯国际在2022年第二季度的收入为19亿美元，环比增长3.3%。

二三线晶圆代工厂普遍收入仍有小幅度的增长，不过业绩估计要到顶了，以目前的市场趋势，2022年下半年的产能利用率很可能会下降，从而影响收入。