其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计，但双芯片其实也有很多种形态的，编辑部内部也有多种猜测，现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，看来AMD选择了最占空间，也是最省成本的做法。
拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片，然而这并不是以前的南北桥设计，因为北桥是CPU里面的IOD，这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热，微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管，只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。
至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛，从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看，AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的，所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法，也就是IOD和其中一个FCH直连，然后这个FCH又连着另一个FCH。
AMD的做法和Intel完全不同，Intel是先做一个完整的PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品，AMD这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗FCH，当然这种事情NVIDIA早就干过了。
目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口，可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线，剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。
我匿名了 2022-05-27 11:21
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Geo0099等待验证会员 2022-05-27 05:56 | 加入黑名单
在高端主板上直接堆两颗FCH，当然这种事情NVIDIA早就干过了。
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appleache一代宗师 2022-05-26 23:19 | 加入黑名单
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asight等待验证会员 2022-05-26 15:27 | 加入黑名单
连芯片组的带宽只给了pcie4.0x4？小水管怎么跟z690拼
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天衣无缝II终极杀人王 2022-05-26 15:14 | 加入黑名单
第一次见这种没有散热的设计
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我匿名了 2022-05-26 14:45
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我匿名了 2022-05-26 13:21
对按摩店自己倒是节省设计费了，但对于主板厂商来说，可就比较考研主板布局设计能力了。目测X670这么一搞，以后主板厂推出ITX板子的动力更低了……
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雪舞苍穹一代宗师 2022-05-26 11:01 | 加入黑名单
猜测B650芯片组直连IOD的总线是PCIE4.0*4，X670是PCIE4.0*8，X670E是PCIE5.0*8。
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