台积电拟在2022Q3提高8英寸成熟制程报价，其他晶圆代工厂或会跟进

由于受到新冠疫情和半导体供应链的影响，全球缺芯情况已经持续了一年多的时间了。此外，从2020年第四季度开始，各大晶圆代工厂就纷纷提高了芯片制造的报价，不同制程节点的价格已多次上涨，而且这种趋势在今年并没有减退的迹象。

作为世界第一大晶圆代工厂，台积电（TSMC）不断调高芯片订单价格。去年末就传言，台积电在2022年的7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高了10%，16nm或以上的晶圆生产价格提高了20%。由于N5和N7制程节点的收入占了台积电超过一半的营收，加上N16和N28制程节点占了大概四分之一的营收，使得台积电的收入和利润暴增。

据DigiTimes报道，台积电计划今年第三季度继续调整价格，将提高8英寸晶圆的成熟制程报价，而12英寸晶圆的先进制程报价或许也会提高，不过台积电仍在评估相关情况。有业内人士表示，若台积电调高报价，其他晶圆代工厂很可能会跟进。

事实上，汽车芯片的主要晶圆代工厂之一的联华电子（UMC），去年年末就已通知客户会在2022年1月和3月涨价，出现了单季度两次涨价的罕见情况，报价甚至高于台积电。不过与台积电不同的是，联华电子的晶圆产能主要以成熟制程节点为主。联华电子是世界第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星，在一些细分市场上占据了相当大的份额。