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    由于受到新冠疫情和半导体供应链的影响,全球缺芯情况已经持续了一年多的时间了。此外,从2020年第四季度开始,各大晶圆代工厂就纷纷提高了芯片制造的报价,不同制程节点的价格已多次上涨,而且这种趋势在今年并没有减退的迹象。

    作为世界第一大晶圆代工厂,台积电(TSMC)不断调高芯片订单价格。去年末就传言,台积电在2022年的7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高了10%,16nm或以上的晶圆生产价格提高了20%。由于N5和N7制程节点的收入占了台积电超过一半的营收,加上N16和N28制程节点占了大概四分之一的营收,使得台积电的收入和利润暴增。

    据DigiTimes报道,台积电计划今年第三季度继续调整价格,将提高8英寸晶圆的成熟制程报价,而12英寸晶圆的先进制程报价或许也会提高,不过台积电仍在评估相关情况。有业内人士表示,若台积电调高报价,其他晶圆代工厂很可能会跟进。

    事实上,汽车芯片的主要晶圆代工厂之一的联华电子(UMC),去年年末就已通知客户会在2022年1月和3月涨价,出现了单季度两次涨价的罕见情况,报价甚至高于台积电。不过与台积电不同的是,联华电子的晶圆产能主要以成熟制程节点为主。联华电子是世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电和三星,在一些细分市场上占据了相当大的份额。

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