自从Intel发布了集成内存控制器的Bloomfield核心处理器以来，由于NVIDIA没有得到英特尔QPI总线授权，一直都未能推出相应的主板芯片组（CPU与主板北桥是通过QPI总线连接的），但是对于Lynnfield、Clarkdale处理器就不同了，它们与主板芯片（PCH）是通过DMI总线连接的，而DMI总线的授权NVIDIA早已到手，因此再度推出Intel平台芯片组也顺理成章。近日HKEPC透露了NVIDIA将于明年发布的全新的Intel平台芯片组计划。

　　据悉，NVIDIA将会在明年第一季度分别推出代号为MCP85/89/99的三款芯片组。其中MCP89可支持FSB总线设计的处理器，采用单芯片设计，内建图形核心将采用GeForce 200M系列命名，最高可支持1333MHz的FSB及DDR3 1333MHz双通道内存，工程样本将会在今年Q3发放，并会在明年Q1量产。

　　MCP99 IGP芯片组可支持采用DMI总线设计的Nehalem及Westmere处理器，其余规格不详，工程样本将会在今年Q4发放，并于2010年Q1末期开始量产。

　　MCP85面向移动平台，为MCP75芯片组的替代产品，内建北桥芯片、具备64bit的图形内存控制器、最高支持1333MHz的FSB及DDR3 1333MHz双通道内存，采用GeForce 200M系列命名，同样在今年Q4发放工程样本并于明年Q1末期量产。