说起准系统的话，一般来说玩家购买此类产品主要是为了小型化这个目标，不过也正是为了体积能小型化，目前市面上的台式机准系统大多数是不能装独显的，这也意味着台式机准系统基本与游戏玩家无缘。

至于能装独显的台式机准系统，最有名的可能是英特尔的NUC 9 Extreme及之后的产品了，不过它还是有两个重要的缺点，一是CPU是BGA封装的，玩家不能方便更换，二是支持的独显尺寸受限严重，在如今新一代显卡显著增大的环境下，选择更是少之又少。

而今天这款ideamini IDMX-LS591-36Ti台式机套件则是补齐了这两个短板之后推出的类似产品，之所以说类似，是因为可以看到其结构和NUC 9 Extreme一样采用了主板+显卡竖插结构。但是不同的是，CPU是可以玩家自由选择的，支持英特尔所有LGA 1200接口的处理器，并且可以兼容2.5槽厚度的显卡（具体的说是厚度53mm以内），长度放宽至330mm。

ideamini IDMX-LS591-36Ti礼盒版介绍

具体介绍这款产品之前还是先介绍一下ideamini这个品牌，ideamini是万景华集团旗下的新品牌，而说到万景华，相信一些资深的DIY玩家应该知道了，它就是知名散热器品牌ID-COOLING的母公司，当然，除了ID-COOLING之外，这家集团还在很多业务领域有涉猎，不仅仅是消费级DIY市场。而ideamini这次则是以准系统产品推出的新品牌，据了解未来还打算推出小型化整机/系统类产品。

本次评测的这款是礼盒版，带有显卡，算是一个特殊时期的版本，主要还是近些时期显卡大缺货的影响，剧了解，ideamini由于当时担心用户买不到显卡来适配，因此还额外规划了部分版本包含一片品牌盒装显卡，即礼盒版。

对于这种礼盒版，由于带有显卡，玩家就只需要另行加装处理器、内存和硬盘就行，至于机箱、主板、CPU散热器、电源和显卡乃至无线网卡就都包含在套件内了。而标准版则就是正常准系统的配置了，仅包含机箱、主板、CPU散热器和电源，像处理器、显卡、内存和硬盘这些决定性能体验的方面，就完全交给玩家丰俭由人了。

顺便这里把这款产品的命名规律跟大家说一下，IDMX-LS591-36Ti这一连串字母、数字可能看着有点乱，但其实很好理解的，首先，IDMX其中IDM为品牌名ideamini的大写缩写，X为首款11CM宽度的系列。第二段的LS591其中L指礼盒装，S指银色，59指Z590芯片，1指标配有无线网卡与天线。第三段36Ti就更好理解了，指标配有盒装iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡。

包装方面，首发的礼盒版采用精美硬质彩印磁吸礼盒，内部为黑色EVA减震包材。包材分为三层，未拆封的盒装显卡置于中间。最上面一层有装机U盘（内含驱动程序和WIN10官方系统安装包）、无线网卡的天线、拆装工具、备用螺丝/SATA线/PCI挡板等。最下面一层就是准系统本体了。

包含的部件

机箱：不到12L，兼容330mm内2.5槽的显卡

先看机箱，机箱采用外铝内钢材质，外观设计上除了前面板的图案之外，笔者个人是非常喜欢的，简约风恰到好处，甚至有苹果产品的外观风格，机箱前面板接口为2个USB 3.0 Type-A、1个3.5mm耳机接口和1个3.5mm麦克风接口，开机键和接口部分靠近机箱底部，如果在机箱前随手放了一个水杯或者其他物品就容易挡住接口，所以开机键和接口部分安置于前面板靠上的部位或许更好。机箱尺寸为长353mm，宽112mm，高301mm，总体积不到12L，非常小巧。

仅112mm的宽度

宽度是该套件的一大特点，仅112mm的宽度是要比最新的NUC 11 Extreme还要窄的，112mm的宽度相当于5PCI槽位，主板占用了2槽，显卡占用2.5槽，结构方面仅仅占用了0.5槽的厚度，这款宽度可以说算是保证兼容性的前提下所能做到的最窄的效果了。

所以尽管体积方面NUC 11 Extreme更小，但是笔者还是更喜欢宽度更窄的IDMX套件，而不是矮胖的NUC 11 Extreme。因为这种小主机肯定是放到桌面使用的，IDMX套件这种瘦高的体型有两个好处，一是底面积更小，所以对于桌面的占用更小，充分利用了垂直空间。

二是笔者工作生活中经常将一些项目注意事项、待办事项等的小便利贴贴在显示器下方和旁边的机箱侧板(正面左侧)，甚至会在机箱侧板贴一些粘钩和收纳支架来收纳一些常用的桌上用品，IDMX套件这种相比NUC 11 Extreme更大一点的机箱侧面就用着更舒服些。

长度方面，其长度为353mm，但是支持330mm长度以内的显卡，可以看到长度方面也是保证兼容性的情况下做的很极致了。而之所以要设计330mm这样的显卡兼容性，也是为了玩家有更多的选择性，而不只是ITX规格显卡。

短风道+借风设计

风道方面，机箱采用短风道+借风设计，主要进气方向为显卡侧板开孔，借助显卡风扇进风；排气方向则为顶部水排开孔，借助水排风扇出风；电源为单独一组独立风道，除了顶部和侧面的通风孔之外，机箱底部也具有通风孔，顶部的通风孔外还覆盖有磁吸式的防尘垫，侧面和底部没有单独的防尘垫设计，但是通风口径小且密集，保证了风量的同时也有很好的防尘效果。

这种借风设计省去了多余风扇，少了噪音源同时压缩了安装空间，尽管风道散热效果肯定不如ATX装机那种具有一套完整的机箱风扇的系统，但为了小型化，这已经是很优的设计了。

主板：8+2项供电，Z590芯片组

主板方面，其采用了8+2项供电，并且几处发热较大的部分都采用了纯铜散热片覆盖，纯铜散热片都采用铲FIN工艺加工出了很多鳍片，增大与空气的热交换面积，纯铜的铲FIN工艺造价不低，我们熟知的水冷头铜底内部丰富的微型水道也是类似这种工艺加工的。

PCI-E 3.0的M.2 SSD接口

为了小型化同时具有DIY特性，内存设计为支持笔记本内存，该套件支持最高2根32GB的DDR4内存，频率为3200MHz。旁边可以看到一个M.2的SSD接口，这个接口要着重说一下。

我们知道11代酷睿处理器是支持PCI-E 4.0的，可提供20条PCI-E通道，比之前的10代主流桌面平台处理器多出了4条，是给SSD使用的，台式机Z590主板最靠近CPU插槽的那个M.2的SSD接口一般是PCI-E 4.0的，并且直连CPU，但是如果你在Z590主板上用10代酷睿处理器，由于其并不支持与这个M.2的SSD接口直连，所以需要将SSD安装在主板由PCH连接出来的SSD接口上。

但是IDMX套件由于体积所限，主板上再无其它位置用来再增加一个M.2的SSD接口，所以这里为了同时兼容两代处理器，这里的这个M.2的SSD接口是PCI-E 3.0，也就是走南桥的。有读者可能会想，难道不能做成可切换的吗，玩家根据用的处理器来让它直连CPU或者走南桥通道，答案目前技术方面无法实现这一目标。

礼盒版含有WIFI6无线网卡

总之，对于该套件的用户记住无需强求搭配PCI-E 4.0的SSD，PCI-E 3.0的SSD用着效果一样。显卡接口方面，采用专门硬桥转接，可完美支持PCI-E 4.0显卡享受到PCI-E 4.0 x16的满带宽。除此之外，礼盒版是带有无线网卡的，已经安装于主板上，并有天线延长线延长到IO挡板一侧。

供电等接口都采用了卧式设计

主板上的供电等接口该套件都采用了卧式设计，可以优化理线与避位。背部IO接口方面，具有3个USB 3.2 Type-A，1个USB 3.2 Type-C，1个3.5mm音频口，1个2.5G有线网口，2根WIFI天线接口，视频输出接口则是有一个HDMI还有一个DP接口，DP接口的存在对于核显用户还是很友好的，而且11代酷睿的HDMI输出规格也起来了，这里配合DP接口能让核显用户组建双屏系统。

具有蜂鸣器

另外，这块主板和工业用的主板一样保留了蜂鸣器，开机时候会清脆的“哔”一声，由于开机“哔”一声和目前消费级主板在开机体验上明显不一样，所以这里特别说明一下，当然，对于多年的DIY玩家，就很熟悉这种感觉了。

CPU散热器：整体解热设计可达180W

CPU散热器自然是由同集团下属品牌ID-COOLING定做的，要说此套件与市面上所有其他准系统区别最大的一点，笔者认为就是这个非标版本的一体式水冷散热器了。因为迷你准系统几乎都是搭配的风冷散热解决方案，加上尺寸限制，解热能力都非常有限，而这款定制的一体式水冷则在尺寸一定的情况下实现了较高的解热功耗，才给了玩家充分的CPU选择空间。

这款套件采用的水冷排是双位92mm的184水排，解热能力嘛肯定是要小于标准240冷排，但是相比下压式风冷、NUC 11 Extreme的涡轮风冷绝对是碾压的。双位92mm的规格是由于机箱尺寸限制所以特制的，但是这个水冷技术方面最大的亮点不是这里。

极致薄的水冷头

注意看其冷头，非常的扁平，这是由于主板和显卡是紧贴平行放置，处理器到显卡背板的空间十分有限(约1槽多)，所以水冷的话只能选择极致薄的水冷头+水嘴平出的方案。

水泵与小水箱置于冷排右侧

我们知道水冷里面是有水泵这个装置的，这样才能让里面的冷却液流动起来源源不断的带走CPU的热量，一般的水冷其水泵都是在冷头上的，而该套件的冷头需要极致的薄，所以水泵不能置于冷头上，那么被移动到哪里呢？

仔细看冷排的话会发现冷排与一般的冷排相比连接水管的那一端要超出风扇许多，这套水冷方案就是将水泵与小水箱置于冷排右侧的这里，据称这种设计是他们自己的专利。

其他方面，据称这套水冷是采用了工业级水管和局部阻热层设计，风扇为92*92*12mm规格的超薄滚珠温控风扇，整体解热设计可达180W。此外，由于水冷已经算是安装好，玩家安装CPU时只需拆下冷头，装入CPU并涂抹硅脂重新拧上冷头的手拧螺丝即可简单安装完毕。

电源：低噪音500W全汉电源

跟很多品牌整机一样，电源是采用OEM大厂全汉的，当然也是定制的尺寸。这种FLEX电源由于尺寸小的原因电源风扇自然也小，这样就容易出现风扇满载时噪音过大的问题，据ideamini称为了解决这个问题，本电源采用了650W功率的设计、用料，并将风扇最大转速降低，再将电源只标称为额定500W。

此外，模组线长度和布局也是量身定制的，为了机器内部最佳的美观度，除了电源线，其他的线材类比如冷排风扇的供电线、冷排的水管等这些也都是量身定制的长度，相比较ITX装机，这也是准系统的优势。

显卡

礼盒版附带有显卡，是全新盒装的，未拆封，所以也和市售的全新显卡一样，所以具体就不多介绍了。如果玩家购买标准版套件的话，就是不带显卡的，同时可以看到显卡由于是全新盒装的，占用的包装体积还是很大的，所以标准版的话，包装应该也会小巧很多，至于具体的显卡型号方面，本款是iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡。

装机体验：极为简单流畅

能装独显的迷你准系统最好的搭配方案肯定是F后缀不带核显的CPU加独显，此套件最好的CPU搭配应该是酷睿i7-11700F或者i7-10700F，不过由于我们手上没有这款处理器，于是笔者选择了酷睿i5-11600K这款处理器，显卡自然就是礼盒版包含的iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡了。内存用了两根金士顿的DDR4-3200 16GB组成双通道，硬盘是一块XPG翼龙S50 Lite 2TB的M.2 SSD。

CPU、内存和M.2 SSD的装机都没啥好说的，非常简单，稍微有难度的还是显卡部分的安装。装显卡之前要先去掉PCI槽上方的手拧螺丝，这两颗螺丝是在机箱内部的，用手拧下来就行。

然后，切记装显卡之前要先将显卡的供电线接上（注重美观的用户先将显卡供电线的走线路径整理一下），一般我们装台式机都是先安装固定好显卡再连接供电线的，但是对于该套件如果先固定好显卡就很难将供电线接上了。

显卡供电线在机箱底部2.5英寸硬盘位那里，2.5英寸硬盘的供电线也是在这里，装上之后还要注意不要让显卡供电线“奔放”的存在于机箱中，以免跟冷排的风扇打架，要稍微整理一下。

最终效果如图，合上机箱侧板之后，iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡由于具有环状呼吸灯效，正好出现在散热孔这里，还是非常有对称美的。

性能测试

性能方面准系统的特点就是像处理器、显卡、内存和硬盘这些决定性能体验的方面完全交给玩家丰俭由人了，所以性能很大程度上是取决于玩家自己搭配的处理器、显卡、内存和硬盘这些的。不过笔者仍然测试了笔者装机的这套配置的实际游戏性能以供读者参考。

本次游戏测试均选择2K分辨率且在预设最高画质的情况下测试，支持光线追踪的将光线追踪效果开至“高”，支持DLSS技术的均开启DLSS，支持DLSS 2.1的均开启至“性能模式”，光线追踪效果开启的游戏中不支持DLSS但支持FSR的开启FSR至画质模式。

此外默认不是全屏的手动改为全屏，默认开启了垂直同步的手动关闭垂直同步，除以上所述之外其他选项均为默认设置，且均采用游戏自带的Benchmark输出结果如下：

可以看到这套系统的游戏性能还是相当强大的，拿《看门狗：军团》这种最新世代的光追大作来看，也能妥妥的达到62帧，光追效果重置后的《地铁：离去（增强版）》更是可以达到82.67帧，对于更早一些的像《孤岛惊魂5》这样的更是可以跑到114帧的高帧率。

散热测试：i5-11600K和RTX 3060 Ti的方案仍有很大余量

这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景，最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境。烤机具体测试过程为为：先运行AIDA 64 FPU项目，令CPU达到满载状态，时间持续10分钟，取最后一分钟CPU的温度平均值记做CPU的单烤温度；再运行3DMark Fire Strike压力项目，令GPU达到满载状态，时间持续10分钟，取最后一分钟GPU核心温度的均值记做GPU的单烤温度。 最后同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike压力测试项目，令CPU和GPU都达到满载状态，时间持续10分钟，得到双烤温度。本次测试过程中，室温为26.2℃。

单烤CPU的情况下，这颗i5-11600K核心温度的平均值最高才70摄氏度，CPU Package温度也最高才76摄氏度，记录文件显示其各个核心频率一直都稳定在4.6GHz下，没有掉频的情况。

单烤显卡的情况下，这张iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡GPU核心最高温度仅65.9摄氏度，关注热点最高温度的话也仅仅78.2摄氏度，距离温度墙还有很远，散热完全没有问题。

单烤显卡的过程中笔者还记录了显卡的核心频率和风扇转速，可以看到这张iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡核心频率最高上到过1965MHz，最终大部分时间稳定在1830MHz左右，风扇转速最高到过1861转每分钟，与裸机平台差不多，并不算高。

双烤过程中的温度表现也同意令人满意，这颗i5-11600K在双烤时核心温度的平均值最高为86摄氏度，CPU Package温度最高为90摄氏度，这张iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR显卡GPU核心最高温度为65.7摄氏度，热点最高温度为77.8摄氏度，并且记录文件显示双烤情况下CPU各个核心频率同样一直都稳定在4.6GHz下，没有掉频的情况，所以这个散热表现是非常令人满意的。

总结

笔者个人对这款ideamini IDMX-LS591-36Ti礼盒版台式机套件是非常的喜欢，对于喜欢小型化解决方案的游戏玩家而言这是一件如获至宝的产品，它几乎是目前同尺寸产品中能提供最强性能的方案，特别是其整个设计中明显以对于玩家游戏体验影响最大的显卡的兼容性为中心，可以兼容2.5槽厚度的（具体的说是厚度53mm以内），长度330mm以内的显卡，极大的增加了其游戏性能的上限，也给了玩家在显卡选择方面充分的选择空间。

其他部件方面，通过定制化的组件极大的控制了体积，并且让整个系统在细节方面追求完美，比如线材长度都刚刚好，即让机箱内部显得整洁又便于用户安装硬件，拥有顺畅的装机体验，对于新手一些的用户，包装中另外附赠的U盘还包含了驱动程序和WIN10官方系统安装包，算是保姆级的照顾了。

性能方面，准系统的最终性能表现由玩家自己选择的三大件（CPU、硬盘、内存）和显卡决定，通过笔者的装机测试来看，采用i5-11600K和RTX 3060 Ti的装机在2K分辨率下完美体验3A大作是毫无压力的，而从散热测试来看，这个方案还有很大余量，对于购买标准版也就是不带显卡的版本的用户，还可以选择尺寸规格满足、采用双8pin供电的更高规格的显卡也未尝不可，CPU方面不带核显的F后缀i7处理器也是更好的选择。