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RD790是AMD下一代的高端主板芯片组，采用65纳米制程，由TSMC台积电代工，支持新一代AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达到5.2Gbps。由于RD790提供了对全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代的2.5 Gbps提升至5.0 Gbps，北桥芯片内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
RD790上最大的卖点是对Triple CrossFire的支持，它支持新旧显卡的交火，并且支持第二片显卡或者第三片显卡做辅助的物理处理器。AMD将这种技术命名为“非对称物理处理”，来源于ATi之前用Radeon图形芯片来进行物理加速的技术。AMD这种非对称物理处理的硬件要求包括2张AMD ATi Radeon显卡和1张兼容交火的主板。其中一张Radeon显卡作为GPU使用，另外一张显卡则扮演物理处理器的角色。另外，AMD非对称物理处理的Triple Play模式，要求3张Radeon显卡，其中2张相同性能的Radeon显卡交火运作，性能相同或者较弱的第3张Radeon显卡则作为物理处理器使用。
据主板厂商指出，AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡的协同运算性能约为单卡的1.8x，如果增至3张显卡将达到2.6x。如果此数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭着Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。
RD790另一个卖点，是芯片拥有极佳的功耗表现，最高TDP不超过15W，相比Intel X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均对比手领先。
根据AMD芯片组最新规划，AMD RD790将会在8月为主板厂商提供EVT标本，如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产，并于9月下旬正式发表，初期仍会配搭旧有SB600南桥，待11月推出SB700才改用全新南桥。