2020年10月13日（美国时间），国际半导体产业协会（SEMI）公布了其对于2020年半导体用硅晶圆总体出货量的年度预测。报告称，2020年的半导体用硅晶圆总出货面积将比上年增长2.4％，达到119.57亿平方英寸。

除此之外，SEMI还预测2021年总出货面积将超过历史最高位，达到125.54亿平方英寸，并且此后仍将继续增长至2023年。

硅晶片是半导体的基础材料，而半导体又实际上是所有电子产品（包括计算机，电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。上图中列出的数据为总电子级硅晶片，例如原始测试晶片和由晶片制造商运送给最终用户的外延硅晶片，但不包括未经抛光或回收的晶片。

SEMI市场研究和统计总监Clark Tseng表示：“ 2020年硅晶片的出货量将受到地缘政治紧张局势、全球半导体供应链的转移以及新型冠状病毒传播的影响。随着大流行加速数字化进程，公司及其服务方式正在世界范围内发生变化，半导体产业正在复苏，我们预计在未来两年内该产业将继续增长。”

SEMI的统计数据显示了半导体行业的全球复苏，费城半导体股票指数（SOX指数）是半导体行业的经济指标，也创下了日内新高，并且越来越多的观点认为，蓬勃发展的半导体市场将使晶圆制造商受益。