NVIDIA在今年1月初发布了双核旗舰显卡GeForce GTX295,一举从Radeon HD4870X2手中夺回了性能皇冠。
时至今日,这款双核王者依然稳坐最高端的性能宝座,不过由于该显卡沿用了NVIDIA一直在双核显卡上所采用的双核心双PCB设计,故其成本总是高居不下。为了进一步降低成本获取更多利润,以及基于个中种种原因,NVIDIA推出了单PCB设计的GTX295。
本站早在今年3月份就报道过了GTX295将改用单PCB设计的消息,而在ComputeX2009这一IT界的盛会上,各品牌的单PCB版GTX295更是如雨后春笋般争先登场亮相。
那么这款重新设计的单PCB版GTX295与旧版之间有多大的区别呢?特别是其功耗、温度、性能上是否又有差异呢?相信这些都是广大读者朋友所想知道的,今天我们拿到了影驰的单PCB版GTX295,下面我们就一同来验证这款新王者到底会有怎样的表现。
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◆影驰单PCB版GTX295显卡实物赏析
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单PCB版GTX295在外观上与旧版本有着天壤之别,由于少了一片PCB,故摒弃了旧版中成本高昂的“三明治”散热器,改为双卡槽单风扇设计,风扇尺寸达到88.5mm,同时为两颗GT200核心及周边芯片进行散热。另外,显卡亦重新在背部两侧配备了保护背板。
在输出接口方面,双PCB版的GTX295是具备双DVI+HDMI输出接口模式的,而改为单PCB设计后,虽然仍旧会采用双卡槽挡板,但已经没有足够的空间容纳如此多的接口,故新版GTX295只配备了双DVI输出接口,不过依然可通过转接头来实现HDMI输出
下面我们再来看看该显卡的内部拆解情况。
◆影驰单PCB版GTX295显卡拆解
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老版本的GTX295采用的是P656 PCB设计,而新版则改为P658公版,由双PCB转为单PCB设计,PCB长度仍然保持在267mm。
由于采用单PCB设计,因此显卡的布局也做了全新的调整。两个GT200核心分别位于PCB的左右两侧,一颗NF200芯片与两颗NVIO2芯片都位于PCB正中。
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显存颗粒分布于PCB正反两面,正反两面各为7+7颗,总共28颗显存,组成896bit/1792MB的规格。
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以上所看到的GPU核心、NF200桥接芯片、NVIO2芯片以及显存颗粒等,除了在PCB上的排列布局不同了之外,规格参数、编号等均与双PCB版本所采用的一模一样。
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在供电方面,每颗GPU的供电为三相,一共六相;位居PCB左侧和右侧的显存分别配备了一相供电,总共为两相。
另外,显卡还采用了DrMOS芯片,把Driver及Mosfet整合在一起,以达到节省PCB空间的目的。
PCB数量由双变单,各种元件、芯片的空间布局都得重新设计,此外散热器也必须重新设计才能适用。点击下页观看散热器的拆解情况。
◆影驰单PCB版GTX295显卡散热器拆解
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PCB的改变自然也对散热提出了更高的要求,单PCB版GTX295摒弃了成本高昂的“三明治”式散热器,采用重新设计的单风扇散热器。
散热器厚度为22.61mm,使用两个双热管散热器的纯铜底座紧贴两颗GT200核心,并且在显卡中央搭配了直径为88.5mm的大型风扇。
这里值得注意的是,新版GTX295除了在显卡左侧挡板具有散热孔外,显卡右侧并没有密封,为开放式散热风口,因此显卡所产生的热风会从显卡左右两个方向排除。这样显卡右侧所排出的热风会在右侧空间聚积,对机箱内温度造成一定的影响,详情会在后面的测试章节中阐述。
◆测试平台及说明
由于单、双PCB版的GTX295的规格参数差别不大,新版本仅在显存频率方面比旧版的高了9MHz,预测其性能不会有太大的变化,故我们对新、旧版显卡分别进行5个游戏项目的测试,包括1920*1200和1680*1050两种分辨率,游戏设置按照在有效帧数内的具体情况设置,驱动方面采用了NVIDIA最新公布的Forceware 186.18WHQL驱动。
在温度测试方面,我们采用了封箱测试,机箱选用富士康的中塔机箱,型号为"天极TPS544"。测试机箱内部温度时使用了JetArt的DT2000 ThermoEye测温器,两个探温头T1和T2分别放置于机箱内两处不同的位置,具体放置方式将在文章相应章节再作介绍。
◆影驰单PCB版GTX295超频测试
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目前最新的GPU-Z 0.3.4版虽然能够侦测出主要的大部分信息,但工艺、核心面积、晶体管数量甚至DirectX规格等诸多参数均不能正确显示。看来GPU-Z也已经有很长一段时间没有新版本更新了。
影驰单PCB设计的GTX295,在规格参数上与旧版本的基本一致:拥有两颗55nm GT200核心,配备1792MB GDDR3显存(896*2),显存位宽896-bit(448*2),流处理器为240*2个,纹理单元80*2个,光栅单元28*2个,核心频率576MHz,流处理器频率为1242MHz。不过新版GTX295的显存频率为1008MHz,比旧版999MHz的频率提升了9MHz。
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我们使用Rivatuner 2.24版进行频率提升,并使用Furmark 1.65极限模式进行拷机以验证超频后的稳定性。
通过反复多次的调试,新版本GTX295的核心/Shader/显存频率可提升至620/1336/1200MHz,超频性能不如旧版本,但超频后3Dmark Vantage得分由X9077提高到了X10015,提升幅度为10.33%,性能提升情况还是比较乐观的。
◆影驰单PCB版GTX295功耗测试
我们以3DMark Vantage作为负载工具,连续进行3次3DMark Vantage中的Extremem模式,并记录出现次数较多的峰值数值。
待机功耗测试则是以进入Windows Vista桌面后15分钟后进行记录;显卡在高清播放时的功耗使用了一段5分钟的1080p高清电影片段作为负载,记录功耗仪中出现次数最多的峰值数值。
请注意以下功耗数据为整机平台,测试仪器为海韵Power Angle,数值越低越好。
从测试结果来看,单PCB版GTX295与双PCB版比较,功耗虽略微有所下降,但差异不超过3W。
由于新旧两款GTX295均拥有GTX200系列的智能电源管理机制,这一机制在显卡功耗控制方面有着非常的意义。从上表中可以看到:在待机情况下新、旧GTX295的整机功耗分别为160W和161W,属于误差范围内。(此时两张显卡的频率均自动下降为300c/600s/100mMHz)
在播放高清影片时新、旧两款GTX295的整机功耗分别为199W和202W,单PCB版比双PCB版的低了3W。(此时两款显卡的频率均下降为400c/800s/300mMHz)
在运行3Dmark Vantage的Extreme模式时,新、旧两款GTX295显卡的整机功耗最大峰值为363W和365W,前者比后者功耗低了2W。可以想象,新版GTX295由于少了一片PCB,功耗会有轻微下降属正常现象,但下降幅度是微乎其微的。
◆影驰单PCB版GTX295 GPU核心温度测试
测试方法:运行FurMark 1.65的极限模式测试,并使用Rivatuner 2.24记录GPU温度。测试时室温为22℃。
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从测试结果来看,新版GTX295在待机时的GPU温度为43℃,风扇转速为34.9%;满载时新版GTX295的GPU温度为86℃,相比旧版高达96℃来说确实是有了较大的改进。(室温22℃)
满载时新版GTX295的风扇转速为70.20%(2431.34RPM),旧版GTX295的风扇转速为87.45%(3675.97RPM),两款显卡满载时所产生的噪音都非常巨大。不过对于GTX295这种顶端性能级别的显卡来说,在日常使用时满载的情况出现次数并不多。
◆影驰单PCB版GTX295机箱温度测试
测试机箱选用了富士康的中塔机箱,型号为"天极TPS544"。温度记录工具为JetArt的DT2000 ThermoEye测温器,具备两个探温头T1和T2。我们把T1探头悬挂在机箱内CPU散热器前端10cm的位置,T2探头则贴近在硬盘上表面处。
进入系统桌面5分钟后记录待机时T1/T2探头的温度数值;运行FurMark 1.65的极限模式5分钟后记录T1/T2探头显示的温度。测试时室温为22℃。
从测试结果来看,新版GTX295无论在待机还是满载情况下,机箱内T1/T2两处位置的温度均比旧版的要高,特别是T2位置温度差异更加明显(即硬盘上表面温度):待机时比旧版的高出了5.6℃,满载时高了6.3℃。
前面已经提到,新版GTX295除了在显卡左侧挡板具有散热孔外,显卡右侧同样为开放式散热口,这样显卡右侧所排出的热风会使机箱内温度有一定程度的上升,使硬盘及附近配件的温度升高不少。
◆单、双PCB GTX295性能对比测试
1920*1200分辨率下各游戏项目测试情况:
1680*1050分辨率下各游戏项目测试情况:
从测试结果来看,新旧两款GTX295在两种分辨率下,5款游戏中的表现情况都非常贴近,帧数差距不超过2帧,属于误差范围内。
新旧两款GTX295在游戏性能上并不存在任何的差别。
◆全文总结
综合以上的所有测试来看,单、双PCB设计的新旧两款GTX295在性能上并不存在任何差别,而且在功耗方面也不存在明显的差距,但超频能力相比旧版本却大为下降。
新版本GTX295采用了单PCB设计,故搭配的散热器也发生了翻天覆地的变化:摒弃过往成本昂贵的“三明治”结构散热器,改用单风扇散热器。虽然显卡的GPU核心温度比旧版本下降了不少,但也对机箱内的风道有更高的要求,机箱内温度有明显的升高。
GTX295改用单PCB设计后成本比双PCB的更加低廉,虽然该显卡刚上市的价格依然高达3999元,但是却比双PCB版的具备更大的降价空间,相信在经过一段时间的市场洗礼后,或许会降到2999元甚至更低的大众心理价之内吧。