SIS将在明年Q1发布AMD平台芯片组

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　　前几天我们报道过，SIS计划发布英特尔平台芯片组（详见《SIS推Intel平台SiS 680系列单芯片组》），他们同样也将推出针对AMD平台的芯片组。

　　SIS将在明年第一季度发布高端的SiS 757和主流的SiS 772 IGP，还有最新的SiS 969南桥芯片。SiS 757和772都支持Socket AM2+/AM3处理器、AMD的静音散热技术和HyperTransport 3.0。SiS 772 IGP将内置支持DX10的Mirage 4图形引擎，Mirage 4还支持SiS Real Video技术，支持HDMI和HDCP，这两款芯片组都将搭配新的SiS 969南桥。　　

　　SiS 969南桥采用了SiS的MuTIOL 1G通信协议和支持十个USB 2.0端口，支持两个ATA 133和四个SATA 3Gbps端口，支持RAID 0/1/5/JBOD/0+1模式，四个PCI Express插槽，内置高质量音频芯片。

 

　　编译来源：http://www.digitimes.com/mobos/a20070713PD210.html