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日前,GlobalFoundries生产系统及技术部门副总裁Tom Sonderman在ComputeX开幕前夕展示了未来工艺技术以及相应的晶圆。
Sonderman分别介绍了45/32/28nm工艺的晶圆,其中视频中介绍的第一块为即将到来的AMD 45nm Istanbul的晶圆;而中间的则为32nm SOI测试晶圆;摆在最前面的为超低功耗的28nm bulk SRAM晶圆。据介绍,32nm及28nm工艺都将会在明年投入量产。
以下是Tom Sonderman介绍各工艺晶圆的视频:
消息来源:[tweaktown]