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      《40nm开拓先锋,Radeon HD 4770全球首测》发布之初,我们一度认为Radeon HD 4770的供电部分为2+1相设计(被左边的DrMOS那相迷惑),在请教某知名显卡Power工程师后,确认Radeon HD 4770的供电为3+1+1相设计,特此更正。

      Radeon HD 4770的供电设计为3+1+1相,其中3相为GPU供电(VDDC),1相为显存供电(MVDDC、MVDDQ),这两部分供电电路位于显卡右侧。显卡右侧上端那颗电感附近为显存一相供电回路,下端的那三颗电感附近为GPU供电的三相回路。另外一相为核心I/O供电(VDDCI),位于显卡左侧。

    为GPU供电的PWM芯片

      为GPU供电的三相回路,控制芯片为位于PCB背面的ST(意法半导体)L6788A,它只有6*6mm大小,可管理1-3相供电,并内建驱动IC。每相回路由1个半封闭的电感和2个传统D-PAK封装的英飞凌MOSFET组成,输入输出电容均为香港万裕X-CON ULR系列的固态铝壳电容,而非以前常用的日系品牌。类似PWM芯片曾在Radeon HD 4850公版上见过。

      显存供电回路中PWM芯片为UPi(台湾力智)的uP6101BU8,也位于PCB背面,在HD 4850是也曾经用过类似的控制芯片。

      从PCB上可以看到大量的空焊位置,为MOSFET和电容等预留了不少空位,似乎暗示着RV740会有更高阶的版本,也许将来会有800SP版本的40nm制程GPU也会采用此PCB设计。

    RENESAS(瑞萨)出品的R2J20602整合了MOSFET和驱动IC

      在PCB左端,还有一相供电回路,控制芯片为RENESAS(瑞萨)出品的R2J20602,采用QFN56封装,其实它是兼容英特尔DrMOS(Driver-MOSFET)标准的,整合了上下端MOSFET和驱动IC,这也是为什么它的面积达到8*8mm相对较大的原因。

      和以前显卡不同的是,这颗DrMOS构成的供电电路是专为核心I/O服务的,在以前,核心I/O部分的供电是直接从核心供电中获取的,现在由于漏电或其它原因将这部分供电单独分离出来,这种设计在RV790中就已出现过。

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