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日前，在洛杉矶举行的技嘉（Gigabyte）超频比赛上，PC Perspective的主编Steve Grever亮出了一块未曾曝光过的技嘉P55主板。
该主板的型号未知，看起来制作完成度已经很高了，而且连散热器都已经装配好，不过在Core i5来临之前，估计该主板的最终版应该还会有所改进。从图中看到，由于采用单芯片设计，北桥已经不存在了，不过该主板的南桥芯片则移到了原本属于北桥的位置上，这更有利于热管散热模块的设计。
此外，该主板配备2组共4根DDR3内存插槽，在内存插槽旁边还具备了一个NAND闪存插槽，可支持Braidwood技术；具备3根PCIe X16插槽、2根PCIe X1插槽和PCI插槽、具备10个SATA接口等。
相信在未来几个月里，各厂商都会加紧对P55主板的制作，为Core i5的来临作好准备。
消息来源：[pcper]