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日前，Intel在IDF北京站上首次展示了其独立显卡——Larrabee的晶圆。
也许是由于金融危机的影响，这次的IDF峰会不但时间缩水了而且新鲜的技术信息也比较少。Intel的独立显卡Larrabee谈论已久，在今年的IDF上同样也是热门话题之一。Intel的高级副总裁兼数字企业事业部总经理Gelsinger为我们展示了Larrabee的有关晶圆。据介绍，其核心面积颇为庞大，比NVIDIA 65nm的GT200核心更甚，估计将会达到600mm2。
此外，Gelsinger还透露，Larrabee是基于X86架构CPU的核心而设计的，加入了大量SIMD矢量单元和纹理单元，而且每一个核心中都会加入512bit位宽的矢量运算单元，具体产品将会在今年年底或明年初发布。最后Gelsinger并未透露Larrabee具体所采用的工艺制程，猜测采用45nm的可能性较大。
消息来源：[hardware.fr]