去年台积电就量产了7nm工艺，而且已经有产品使用，如苹果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工艺有一定提升，不过第一代工艺没有使用EUV光刻机。在日前的台积电年度技术论坛上，台积电总裁魏哲家表示，其7nm增强版制程技术（N7+）已经开始量产，并且用上了EUV光刻技术。

这是台积电首个采用EUV光刻技术的工艺节点，台积电表示，其已将7nm+（N7+）工艺的良品率提升至与其7nm工艺相当的水平，并补充称其整体7nm芯片产量今年将大幅增长。

台积电预测，2019年其总产能可将1200万片12英寸晶圆加工成成片，7nm工艺技术产能将同比增长150％。

并且，台积电也有望在2020年第一季度将更新的5nm工艺节点投入批量生产。台积电在其5nm技术中将广泛采用EUV光刻技术。

台积电并没有提到第一款采用7nm+工艺的的产品是什么，根据此前的传闻，很有可能是苹果的A13芯片。苹果A13芯片将会出现在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的继任者们身上。他们说，新的高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的继任者在内部称为N104。苹果计划在A13芯片中加入新组件，包括用于拨打电话和连接互联网的蜂窝调制解调器，以及基于最近与Dialog Semiconductor Plc达成协议的电源组件。

另外，AMD已经确定使用7nm+工艺生产明年的Zen 3架构处理器了，7nm+工艺可以让晶体管密度提升20%性能提升10%。