GeForce GTX275公版剖析 - 不是冤家不聚头，GeForce GTX275完全评测

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◆ GeForce GTX275公版剖析

ZOTAC GTX275是采用的公版P897 PCB设计方案

　　虽然P897 PCB在GTX260上已在采用，GTX275继续延用这一PCB方案，我们觉得还是有必要再讲一下。

标准的P897 PCB正面（Inno3D GTX275）

　　随着55nm工艺的进步以及设计技术的更加成熟，在今年二月NVIDIA开始提供给合作厂商的P897 PCB的设计方案，目的是为了进一步降低成本，GPU的供电管理芯片更换为ADP4100，厂商可以自行选择采用4或6相设计，显存供电部分则由以前的2相改为1相，并移到了显卡的左端，MOSFET均采用成本更低的DPAK封装替代原来的LFPAK封装；另外一个明显的改变是PCB层数由10层再度精简到8层，为了进一步降低成本，厂商还可能更换DVI接口、晶振以及各类电气元件，甚至可以把BIOS Rom容量从1MB改用512K的类型，总体上相比上一版P654 PCB设计方案可以节省10-15美元的成本。

PWM芯片之变

　　在P897 PCB方案中，PWM芯片换成了安森美（ON Semiconductor）的ADP4100，可以管理6相以下供电，ADP4100没有内置驱动IC，因此通常在显卡背面可以看到一些体积很小的驱动芯片，它的作用把PWM发出的信号放大，以驱动MOSFET工作。

　　在最早的P651公版上，采用的是成本昂贵的Volterra公司的VT1165MF数字式PWM芯片，而P654公版上，则开始采用模拟PWM芯片，由Richtek公司出品的RT8841，该芯片可管理4相供电，RT8841内置有驱动IC（driver）。到了P897，PWM芯片又换成了安森美（ON Semiconductor）的ADP4100，可以管理6相以下供电，ADP4100没有内置驱动IC，因此通常在显卡背面可以看到一些体积很小的驱动芯片，它的作用把PWM发出的信号放大，以驱动MOSFET工作。理论上来说，外驱driver的控制精度要好于内置drvier的，因此从PWM芯片上讲，P897相比P654并没有缩水，从价格上来说，ADP4100与RT8841价格上应该相差不多，当然它们和Volterra的数字PWM芯片相比就小巫见大巫。

Mosfet之变

　　Mosfet元件用料上的变化也在成本控制中体现得淋漓尽致，从P651上CSP封装的VT一体化电源芯片到P654上LFPAK封装的Mosfet，再到P897上最普通的DPAK封装的Mosfet，采购成本一次比一次低，当然电气性能也在递减。DPAK类Mosfet由于引脚和内部引线的电感，设计频率始终无法达到很高，一般在200KHz左右，而LFPAK采用内部夹层构造，不再使用任何引线，从而在工作频率可以达到很高，最高能达到2MHz。

晶振之变

　　晶振（Crystal）的作用是向显卡的各部分提供基准频率，在P897设计中，有些厂家产品的晶振已采用了两根引脚的无源晶振，也有采用四根引脚的有源晶振，无源晶振其缺陷是信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路（用于信号匹配的电容、电感、电阻等），有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，缺点是灵活性较差，价格相对较高，两者的采购价大概相差1元人民币左右。特别在这里介绍主要是因为无源晶振个头比较高，可能会影响到散热器的安装，象超频三黑海散热器就与P897版的PCB有这样的冲突问题。

　　类似的用料变化还有不少，比如电感、电容上的变化，当然我们并非在此批判P897 PCB方案的“缩水”，只是想让读者对其中的一些细节有所了解。对于NVIDIA来说，在满足产品需求的前提下，尽可能的降低产品本身的制造成本，有助于提升其于市场的竞争力，将这一部分成本转化为实惠返还给消费者，像GTX260从刚发售时的2799元一直降到现在的1299元，制造成本的不断下降也是功不可没。