接下来是英特尔CES展会重要内容第二波了，这次主要跟移动产品有关，首先英特尔再次确认使用大小核架构以及3D封装的Lakefield处理器今年内投产，大核是1个Sunny Cove高性能核心，小核是4个Atom内核，同时会使用英特尔创新的3D封装Foreros技术整合在一起。此外，英特尔推出了“雅典娜”笔记本计划，这是英特尔推广迅驰、超极本之后又一个重大变化，目标是将笔记本设计的性能更强大、更时尚美观等等。

lakefield平台，可见其小巧

在去年底的架构日上，英特尔宣布了全新的3D封装技术Foreros，简单来说就是将不同架构、不同工艺的核心封装在一起，不是常见的胶水封装，而是芯片级封装。用英特尔的话说，该技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。

首个应用Foreros封装技术的产品是Lakefield，之前在架构日上也展示过了，现在英特尔给出了更详细的信息，大核是1个10nm工艺的Sunny Cove高性能核心，小核是4个Atom内核，工艺及架构尚未公布细节，不过这个Atom内核应该也是新一代的Tremont内核，当然使用现有14nm Atom内核的可能性也是有的，毕竟它们只是用作低功耗核心。

Lakefield处理器只有一个大核让人有点意外，之前预期至少是2个，形成2+4异构，目前使用1个大核搭配多个中核、小核的处理器还有骁龙855，不过后者实际上是1+3+4架构。

按照之前的信息，Lakefield处理器还整合了22nm工艺的IO核心，共享1.5M L2缓存，所有核心共享4MB的LLC缓存，内存控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核显，有64个EU单元，Gen 11.5显示控制器还有新的IPU，支持DP 1.4。

在这次的CES展会上，英特尔确认Lakefield今年内投入生产，具体哪些产品会使用这款处理器还不得而知，最可能的还是移动设备，比如二合一笔记本等对续航要求较高的产品。

说到笔记本，英特尔这次还宣布了一项全新的计划——Project Athena（雅典娜计划），这是一个面向笔记本的全新平台设计规范，英特尔希望雅典娜笔记本不仅性能更强，续航更好，还要更加时尚、美观。

在具体实现上，雅典娜计划的笔记本可以利用5G、AI在内的新一代技术，提升用户体验，包括Windows PC及Chromebook两个平台。

参与雅典娜计划的厂商包括谷歌、微软、三星、和硕、仁宝、纬创、华硕、HP、戴尔、Acer、华为、小米、联想等等，几乎囊括了主要的PC品牌及代工厂。

对于雅典娜计划，英特尔将之视为迅驰及超极本之后的又一大创新，推升下一代PC的用户体验。